殼聚糖與淀粉干熱交聯(lián)對(duì)復(fù)合物性質(zhì)影響研究.pdf

1、本研究以蠟質(zhì)玉米淀粉、普通玉米淀粉、小麥淀粉、高直鏈玉米淀粉為原料，分別與不同濃度的殼聚糖溶液混合，經(jīng)噴霧干燥后再進(jìn)行干熱處理，利用快速粘度分析儀(RVA)、掃描式電子顯微鏡(SEM)等技術(shù)手段研究干熱處理前后淀粉與殼聚糖復(fù)合物的顆粒形態(tài)和糊化性質(zhì)等，最終用紅外光譜(FTIR)驗(yàn)證兩者之間發(fā)生化學(xué)交互作用。本試驗(yàn)主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　通過對(duì)上述四種淀粉與殼聚糖復(fù)合物干熱前后顆粒形貌和糊化性質(zhì)的研究，發(fā)現(xiàn)未經(jīng)干熱處理的殼聚糖與淀粉

2、復(fù)合物的顆粒形態(tài)未發(fā)生改變，表面不如原淀粉光滑，顆粒間出現(xiàn)粘連現(xiàn)象，其糊化曲線上各點(diǎn)黏度值有所提高，這可能是由于游離態(tài)的殼聚糖刺激了淀粉顆粒的糊化。經(jīng)過于熱處理的殼聚糖-淀粉復(fù)合物其顆粒形狀也未發(fā)生明顯改變，顆粒形態(tài)與干熱前相似，但其糊化曲線均表現(xiàn)出峰值黏度、崩解值等降低，這可能是因?yàn)榈矸鄯肿优c殼聚糖分子之間發(fā)生了交互作用造成的。
　　不同殼聚糖添加量對(duì)淀粉性質(zhì)影響的研究表明，在相同的殼聚糖添加量情況下，殼聚糖的存在對(duì)蠟質(zhì)玉米淀粉

3、的黏度影響最大，其次是小麥淀粉和普通玉米淀粉，高直鏈玉米淀粉變化最小，這表明了殼聚糖的引入及干熱處理對(duì)蠟質(zhì)玉米淀粉性質(zhì)的影響最為顯著，為此，本文又系統(tǒng)地研究了蠟質(zhì)玉米淀粉與殼聚糖形成的干熱復(fù)合物的性質(zhì)，通過激光粒徑分析儀、紅外光譜儀(FTIR)、差示掃描量熱儀(DSC)等分析手段以及體外模擬消化試驗(yàn)和抑菌性試驗(yàn)對(duì)殼聚糖-蠟質(zhì)玉米淀粉干熱復(fù)合物的特性與結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析研究，發(fā)現(xiàn)該干熱復(fù)合物的溶解度、膨潤力和透明度均有所降低，且隨著殼聚糖添加

4、量的增加降低的程度增大，并且其粒徑區(qū)間顯著地向高粒徑區(qū)域遷移。復(fù)合物與原淀粉均為A型結(jié)晶結(jié)構(gòu)，表明殼聚糖的添加及干熱處理未改變淀粉的結(jié)晶結(jié)構(gòu)。該復(fù)合物的紅外吸收波發(fā)生了改變，在2930cm-1和1640cm-1處的峰形隨著殼聚糖的添加量發(fā)生了不同程度的遷移，雖然其在1047cm-1和1022cm-1的特征峰依然存在，但其峰形發(fā)生了變化。該淀粉復(fù)合物顆粒消化后的殘?jiān)识喹h(huán)結(jié)構(gòu)，其酶解程度與原淀粉相比有所降低，且隨著殼聚糖添加量的增加而降低