不確定環(huán)境下半導體制造系統(tǒng)瓶頸預測與調(diào)度方法研究.pdf

1、半導體制造系統(tǒng)具有大規(guī)模，高度不確定性，生產(chǎn)工藝復雜，約束復雜，多目標等綜合復雜性，在市場需求快速變化和全球化經(jīng)濟競爭加劇情況下，如何對半導體制造系統(tǒng)進行調(diào)度與優(yōu)化已經(jīng)成為亟待解決的問題。瓶頸設備是制約制造系統(tǒng)的產(chǎn)出率、加工時間、準時交貨率等性能指標的關鍵因素。迄今，國內(nèi)外在研究基于瓶頸的半導體制造系統(tǒng)調(diào)度已經(jīng)取得了一些理論與應用成果，但是這類調(diào)度方法大多為基于單瓶頸或靜態(tài)瓶頸預測，難以適應半導體制造系統(tǒng)多瓶頸動態(tài)漂移的環(huán)境。本文以半導

2、體制造系統(tǒng)瓶頸為核心，重點研究瓶頸判定，預測與調(diào)度問題，為解決半導體生產(chǎn)調(diào)度問題提供新思路。本文圍繞半導體制造系統(tǒng)瓶頸設備展開如下研究:
　　 (1)針對半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品種類、批次、到達時間等不確定性的特性，研究一種基于生產(chǎn)負荷與外部特征的瓶頸判定方法與一種基于滾動時域的瓶頸預測判定方法，為后續(xù)基于瓶頸設備的調(diào)度奠定基礎。
　　 (2)針對半導體制造系統(tǒng)中積累大量的歷史數(shù)據(jù)與實時數(shù)據(jù)（數(shù)值型數(shù)據(jù)與符號型數(shù)據(jù)），研究一種

3、改進的自適應模糊推理系統(tǒng)與滾動時域相結合的瓶頸預測方法。根據(jù)歷史數(shù)據(jù)構建瓶頸設備預測模型，結合滾動時域機制，預測未來時間窗內(nèi)系統(tǒng)瓶頸設備。
　　 (3)在瓶頸預測的基礎上，以最大化產(chǎn)量，瓶頸設備利用率及均衡生產(chǎn)線層負荷為目標，研究一種基于滾動時域與復合優(yōu)先級的動態(tài)調(diào)度方法。動態(tài)調(diào)度方法包括動態(tài)在制品水平的投料策略和基于滾動時域和分層的復合優(yōu)先級調(diào)度算法。
　　 將本文的瓶頸預測及調(diào)度方法應用到應用于半導體仿真模型中，大量