多層陶瓷電容器可靠性的電子顯微研究及數(shù)據(jù)庫.pdf

1、多層陶瓷電容器是軍用電子設(shè)備中重要的電子元件。隨著軍用電子設(shè)備要求不斷提高,工作環(huán)境越來越苛刻,保證多層陶瓷電容可靠性成為了一個(gè)亟待解決的問題。本文利用現(xiàn)代微觀分析手段(主要包括掃描電子顯微鏡和X射線能譜儀)對(duì)多層陶瓷電容器相關(guān)質(zhì)量問題進(jìn)行了研究和總結(jié),并利用計(jì)算機(jī)編程語言開發(fā)多層陶瓷電容器數(shù)據(jù)庫軟件。
　　利用掃描電子顯微鏡的二次電子成像方式對(duì)瓷粉和燒結(jié)后的陶瓷介質(zhì)進(jìn)行分析,背散射電子像成像方式對(duì)端電極錫鉛層進(jìn)行觀察。使用X射線

2、能譜儀的線掃描和面掃描模式對(duì)鍍層和介質(zhì)擊穿失效位置的分析。通過以上分析所得到的相關(guān)信息都有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
　　對(duì)多層陶瓷電容器端電極質(zhì)量相關(guān)問題進(jìn)行了分析,主要涉及了端電極污染、焊接失效和電鍍工藝。經(jīng)過微觀分析和進(jìn)一步的討論可知:端電極的污染物是在端燒結(jié)過程中,殘留在燒成板和燒結(jié)爐中的鈦鍶鉍系介質(zhì)材料引入的;焊接失效和鍍層脫落樣品的端電極中玻璃相溢出明顯,導(dǎo)致后期電鍍異常,最終表現(xiàn)為脫端現(xiàn)象;在電鍍錫工藝中,錫結(jié)晶情況隨電鍍

3、位置變化,最終找到了合適的電鍍位置。
　　針對(duì)多層陶瓷電容器內(nèi)電極分叉現(xiàn)象,對(duì)問題樣品的內(nèi)電極、陶瓷介質(zhì)和端電極銀漿料進(jìn)行了微觀分析。深入討論了引起分叉現(xiàn)象的原因和機(jī)理。內(nèi)電極分叉現(xiàn)象并不是發(fā)生在鑲樣制備和生坯切割過程,而是發(fā)生在銀漿燒結(jié)過程中。1187型銀漿在800℃和850℃下燒結(jié)均出現(xiàn)分叉現(xiàn)象,而p212型銀漿在不同燒結(jié)溫度下均未出現(xiàn)分叉現(xiàn)象且與內(nèi)電極結(jié)合良好。1187型銀漿與陶瓷介質(zhì)匹配性不佳,且該試樣內(nèi)電極與陶瓷介質(zhì)間殘

4、余應(yīng)力較大,使得銀漿中的玻璃相容易滲入陶瓷介質(zhì)形成分叉。
　　在長(zhǎng)期的多層陶瓷電容器微觀分析工作中,積累了大量的分析案例。為了更加有效地管理這些分析案例,利用面向?qū)ο笳Z言C++和結(jié)構(gòu)化查詢語言SQL,結(jié)合使用微軟基礎(chǔ)類庫MFC,在VC6.0和SQL Server2005環(huán)境下開發(fā)實(shí)現(xiàn)了多層陶瓷電容器數(shù)據(jù)庫軟件。該數(shù)據(jù)庫軟件實(shí)現(xiàn)了對(duì)所有分析案例的閱讀、查詢、添加、刪除和修改。
　　通過以上工作,對(duì)多層陶瓷電容器端電極相關(guān)質(zhì)量問