高硅鋁合金的接觸反應(yīng)釬焊-擴(kuò)散焊試驗(yàn)研究.pdf

1、高硅鋁合金具有熱導(dǎo)率優(yōu)良、膨脹系數(shù)低、散熱性能好、質(zhì)輕等一些列優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空，航天，電子，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域等。高硅鋁合金的廣泛使用離不開(kāi)連接技術(shù)的支持，但高硅鋁合金表面有氧化膜及內(nèi)部含有大量的硅，熔焊性能差，傳統(tǒng)的焊接方法難以獲得良好的接頭性能，接觸反應(yīng)釬焊和擴(kuò)散焊接是兩種精密有效的連接方法，很好的對(duì)高硅鋁材料進(jìn)行連接.本文對(duì)高硅鋁合金采用這兩種焊接方法進(jìn)行了連接。
　　試驗(yàn)過(guò)程中，采用Cu箔、Zn片作為中間層進(jìn)行接觸釬焊，

2、同樣，以Cu箔、Zn片作為中間層進(jìn)行擴(kuò)散焊接。并通過(guò)將母材裝載在特制的模具中，利用螺母旋緊對(duì)母材進(jìn)行施壓。通過(guò)金相顯微鏡，能譜分析儀及掃面電子顯微鏡對(duì)焊接接頭宏觀形貌、微觀組織、元素分布，通過(guò)顯微硬度計(jì)對(duì)接頭的硬度進(jìn)行分析。探討兩種焊接方法和不同工藝參數(shù)對(duì)焊接接頭的影響。
　　以Cu箔、Zn片作為中間層進(jìn)行接觸反應(yīng)釬焊實(shí)驗(yàn)，在適當(dāng)?shù)墓に嚄l件下，均能有效連接。以Cu箔作為中間層加熱到535℃保溫20min得到的焊接接頭較為良好，接頭

3、焊縫區(qū)域有三元共晶組織，大量塊狀的初生Si相和針狀的共晶硅相。以Zn片作為中間層時(shí)，加熱到405℃保溫20min，母材能有效連接。在以Cu箔和Zn做中間層擴(kuò)散焊接時(shí)，以銅箔作為中間層材料，加熱到480℃保溫70min能獲得均勻的擴(kuò)散層。以Zn片作為中間層360℃保溫70min能獲得均勻的擴(kuò)散層。無(wú)論是使用Zn作為中間層還是Cu作為中間層，加熱溫度和保溫時(shí)間對(duì)擴(kuò)散連接影響很大。隨著溫度的提高，擴(kuò)散反應(yīng)區(qū)域加寬，保溫時(shí)間過(guò)短，原子擴(kuò)散不充分