HDCP芯片密鑰注入系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、隨著芯片市場的競爭日趨激烈，依靠不斷發(fā)展的芯片制造技術(shù)，各生產(chǎn)廠商著力通過提高生產(chǎn)效率、降低制造成本，來增強(qiáng)自身的價(jià)格優(yōu)勢，基于此，需要對(duì)芯片的生產(chǎn)工藝流程不斷進(jìn)行更新和優(yōu)化。本文針對(duì)HDCP芯片的生產(chǎn)特點(diǎn)，在終測階段的初始化芯片數(shù)據(jù)環(huán)節(jié)中，提出了密鑰注入系統(tǒng)。
　　該HDCP芯片密鑰注入系統(tǒng)基于高寬帶數(shù)字內(nèi)容保護(hù)技術(shù)和基于socket的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)。在此基礎(chǔ)上，采用了面向?qū)ο蟮腢ML統(tǒng)一建模語言對(duì)系統(tǒng)的各主要模塊進(jìn)行了分析設(shè)

2、計(jì)，降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提高了開發(fā)效率。采用了多級(jí)C/S網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使系統(tǒng)具有良好的安全性、穩(wěn)定性和可擴(kuò)展性?；赟marTest終測硬件平臺(tái)，完成了系統(tǒng)對(duì)芯片的OTP數(shù)據(jù)注入過程。最后，在需求分析和建模的基礎(chǔ)上，參考有效的設(shè)計(jì)模式，用C/C++編程實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)各主要模塊，并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了集成，驗(yàn)證了該系統(tǒng)的有效性。
　　該芯片密鑰注入系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)解決了HDCP芯片在生產(chǎn)制造中密鑰傳輸和密鑰注入不統(tǒng)一、分屬不同工藝流程的問題，縮短了初始化