基于LabVIEW電磁波峰焊溫度及液位非接觸測(cè)量研究.pdf

1、隨著工業(yè)生產(chǎn)效率不斷提高,自動(dòng)化應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大,在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)溫度檢測(cè)技術(shù)的要求也愈來(lái)愈高。而應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)與相應(yīng)控制器相結(jié)合,能夠快速、準(zhǔn)確、自動(dòng)地測(cè)量溫度。
　　在進(jìn)行PCB板焊接時(shí)，波峰焊錫爐的溫度及液位波動(dòng)對(duì)焊接質(zhì)量影響很大，控制好溫度與液位波動(dòng)參數(shù)可以提高焊件的質(zhì)量。當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時(shí)，溫度若偏低，焊錫波峰的流動(dòng)性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性。同時(shí)當(dāng)液面波動(dòng)時(shí)

2、會(huì)造成波峰不穩(wěn)，錫面不穩(wěn)就會(huì)形成大量氧化錫渣，使焊接成本上升。波峰的忽高忽低也會(huì)造成焊件的質(zhì)量差，虛焊等問(wèn)題。因此對(duì)電磁波峰焊的溫度及液面波動(dòng)的檢測(cè)變得更加有意義。
　　本文通過(guò)使用軟件與硬件相結(jié)合的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度變化及液面波動(dòng)的檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)有效的將測(cè)量數(shù)據(jù)顯示出來(lái)，并且根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的生產(chǎn)調(diào)整。主要通過(guò)溫度傳感器、Arduino控制器、虛擬器件LabVIEW、串口數(shù)據(jù)相結(jié)合的方法來(lái)完成相應(yīng)的功能。并且虛擬儀器能夠直觀顯