SMD元器件檢測設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、目前表面貼裝技術(shù)（SMT）中，表面貼裝元器件（SMD）貼片工序之前存在難以對SMD的性能全自動檢測的工藝盲點，本課題針對SMD全自動檢測設(shè)備開發(fā)需求，研究并設(shè)計了對應(yīng)控制系統(tǒng)。本文主要研究SMD高精度拾放策略、誤差補償和機械手轉(zhuǎn)移軌跡規(guī)劃等相關(guān)難點，具體概況如下：
　　1、提出了檢測元器件光電性能的方案，基于SMD元器件特性分析和轉(zhuǎn)移面臨的工況，提出了檢測設(shè)備的設(shè)計指標(biāo)。對控制系統(tǒng)整體架構(gòu)進(jìn)行了比較分析和選擇，確定了“IPC+運動

2、控制卡”控制模式；完成了控制系統(tǒng)關(guān)鍵部件選型和檢測設(shè)備的完整動作流程設(shè)計。
　　2、建立了元器件轉(zhuǎn)移誤差補償模型。分析了元器件檢測流程中的視覺可測誤差和設(shè)備固有誤差，針對難以避免誤差，為元器件的拾取補償和放回補償建立了誤差補償模型。基于視覺處理參數(shù)辨識方法，通過最小二乘法對旋轉(zhuǎn)軸誤差進(jìn)行橢圓擬合，給出相機坐標(biāo)系誤差量計算公式。
　　3、提出了多夾具和并行方案，縮短了運動流程整體耗時。針對載帶位至夾具位的長距離高速度高加速度轉(zhuǎn)

3、移過程，從定位精度、運動耗時和系統(tǒng)柔性和沖擊多方面考慮，分別對比梯形、S型和三角函數(shù)速度曲線的運動過程，仿真了所提出的運動軌跡，結(jié)論為：S曲線具有較優(yōu)的運行時間和系統(tǒng)柔性。
　　4、實驗驗證并實現(xiàn)了所提出的SMD元器件檢測設(shè)備的控制系統(tǒng)方案。驗證結(jié)果表明：點到點運動中長距離高速度高加速度轉(zhuǎn)移過程，相對梯形曲線和三角函數(shù)曲線，S曲線具有最優(yōu)的定位精度和運動時間。所提方案通過了0201電容，0603LED和1206電阻等多類型SMD元