硅片檢測(cè)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與誤差測(cè)試分析.pdf_第1頁(yè)
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1、如今的IC制造工業(yè)屬于IC技術(shù)的核心，是最受設(shè)計(jì)廠商關(guān)注的部分，也是企業(yè)投資最多的部分。而作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，硅片檢測(cè)與制造技術(shù)是最為重要的環(huán)節(jié)。本文基于硅片制造技術(shù)為背景，對(duì)硅片檢測(cè)過程的精密檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)和研究。
　　首先，針對(duì)本課題硅片檢測(cè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)需求和技術(shù)參數(shù)，對(duì)比三自由度和四自由度的優(yōu)缺點(diǎn)，選擇并設(shè)計(jì)出適合本課題的平臺(tái)總體方案。并根據(jù)課題提出的精度要求，對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的三軸使用的驅(qū)動(dòng)方式進(jìn)行分析與選擇。
　　開展

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