納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜的制備及性能研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著信息科學(xué)、材料科學(xué)、電子技術(shù)和微納米技術(shù)的發(fā)展，許多新的技術(shù)、新的原理逐步應(yīng)用到柔性電子器件上，柔性電子技術(shù)正作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起。而新型復(fù)合材料的推陳出新，推動(dòng)了柔性電子器件的發(fā)展，為其帶來(lái)了新穎的電學(xué)、生物、光學(xué)等特性。本文以納米金-聚二甲基硅氧烷（AuNPs-PDMS）柔性復(fù)合薄膜為研究對(duì)象，通過(guò)化學(xué)還原法制備出復(fù)合薄膜，分析了交聯(lián)度、厚度和還原時(shí)間對(duì)復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)、電學(xué)性能的影響，本文主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)果如下：

2、r>　　1、首先對(duì)PDMS薄膜的厚度和楊氏模量進(jìn)行了測(cè)試分析。通過(guò)AFM對(duì)不同交聯(lián)度的PDMS樣品的楊氏模量進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)PDMS的交聯(lián)度增大時(shí)，聚合物的楊氏模量也隨之增大。PDMS薄膜厚度隨著交聯(lián)度的旋涂速度而增大，隨著交聯(lián)度的增大而減小。
　　2、本文通過(guò)調(diào)節(jié)PDMS的交聯(lián)度、膜厚和還原時(shí)間，制備出不同結(jié)構(gòu)形貌的納米金-聚二甲基硅氧烷復(fù)合薄膜。研究發(fā)現(xiàn)：薄膜內(nèi)部能夠觀察到距離上表面約3μm的金層。此外，復(fù)合薄膜中納米金顆粒的數(shù)量

3、可以通過(guò)調(diào)節(jié)PDMS的交聯(lián)度、膜厚和還原時(shí)間來(lái)控制。并且復(fù)合薄膜的吸收峰強(qiáng)度與其納米金粒子的含量有關(guān)，改變不同的參數(shù)可以實(shí)現(xiàn)復(fù)合薄膜可見(jiàn)光區(qū)光吸收的可調(diào)。TEM表征結(jié)果證明用化學(xué)還原法制備出的復(fù)合薄膜中納米金粒子分布均勻，為面心立方體結(jié)構(gòu)。
　　3、本文觀測(cè)到了納米金-聚二甲基硅氧烷柔性復(fù)合薄膜導(dǎo)電性的非線性現(xiàn)象。另外，復(fù)合薄膜的導(dǎo)電性受到還原時(shí)間、環(huán)境溫度等的影響。其中還原時(shí)間會(huì)影響納米金種的數(shù)量，聚合物中金種數(shù)量變化會(huì)改變納米