GaAs晶體管管芯的研究.pdf

1、隨著國際形勢的日益多變,各個國家已經(jīng)把自己的軍用武器列入了各自的保密范疇。晶體管放大器作為微波領(lǐng)域最常見的模塊,已被列為重點(diǎn)保密對象。如相控陣?yán)走_(dá)收發(fā)前端等大功率微波模塊所用到的晶體管芯片,已經(jīng)對我國實(shí)施了禁運(yùn)限制。為了研究出自主創(chuàng)新的放大器模塊,我們有必要對晶體管放大器的管芯進(jìn)行研究。
　　管芯即為芯片去封裝后裸露的器件,采用晶體管管芯設(shè)計(jì)放大器在發(fā)揮晶體管性能、減小體積、以及改善散熱性等方面具有顯著的優(yōu)勢,但由于管芯參數(shù)的離散

2、性和鍵合工藝的差異性,由生產(chǎn)廠商提供的管芯模型難以有效地用于高性能微波放大器的設(shè)計(jì)。我們必須重新提取晶體管管芯的模型才能設(shè)計(jì)出高性能的微波放大器,所以準(zhǔn)確的提取管芯的模型將成為微波工程領(lǐng)域的重點(diǎn)和難點(diǎn),也是本課題重點(diǎn)研究的任務(wù)。
　　本課題選取了Excelics公司的EPA060BV型號的GaAs管芯,對其進(jìn)行模型的提取。論文首先介紹了GaAs晶體管的發(fā)展歷史和研究意義,然后對放大器微波理論知識進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。接著,我們介紹了晶