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文檔簡介
1、近年來,具有優(yōu)異的力學性能和獨特的微觀結(jié)構(gòu)的納米材料已經(jīng)成為人們的研究熱點。材料表面納米化是在材料表面制備出具有一定厚度的納米結(jié)構(gòu)表層,通過改變其組織結(jié)構(gòu)以及應(yīng)力狀態(tài),使材料的整體力學性能得到改善的方法。表面機械合金化(SMA)技術(shù)來源于表面納米化技術(shù),是表面強烈塑性變形(SPD)的另一分支領(lǐng)域,是在進行表面機械研磨的同時引入不同于基體的成分,形成具有納米梯度結(jié)構(gòu)的復(fù)合表面,以滿足材料表面多樣性的要求。本文通過實驗對比 FCC結(jié)構(gòu)金屬(
2、Cu)和 HCP結(jié)構(gòu)金屬(Mg)機械研磨過程中參數(shù)配比問題,并探討其表面納米化和合金化過程的區(qū)別,以及期望制備出表面性能更好的納米結(jié)構(gòu)層,研究了合金化過程中原子擴散的問題。
(1)由于純銅和純鎂晶體結(jié)構(gòu)不同,并且其層錯能也不同,導致塑性變形過程機理也不相同,純銅變形機理包括(a)位錯纏結(jié)和位錯墻在原始粗晶以及細化胞中演變、(b)形成小角度亞晶界、(c)小角度亞晶界轉(zhuǎn)化為大角度亞晶界及納米晶三個步驟,位錯機制對塑性變形過程起主要
3、貢獻;純鎂變形機理包括(a)應(yīng)力應(yīng)變誘發(fā)孿晶結(jié)構(gòu)形成、(b)孿晶間的交互作用發(fā)展為位錯的纏結(jié)、(c)動態(tài)再結(jié)晶過程三個步驟,塑性變形過程初期以孿生交互機制為主,隨著應(yīng)力應(yīng)變持續(xù)作用,位錯機制對變形過程起主要作用。
(2)在相同納米化體系中,彈丸尺寸增大對納米化效果起促進作用,塑性變形層厚度增加,納米晶尺寸減小。特別是純鎂基體,8 mm的彈丸作用下,表層擇優(yōu)取向面發(fā)生變化,由原先的(101)晶面擇優(yōu)變?yōu)?002)晶面和(101)
4、晶面共同擇優(yōu)。
(3)在相同納米化體系中,SMAT時間增長對納米化效果(深度及晶粒大小)起促進作用,塑性變形層厚度明增加,納米晶尺寸減小,晶格畸變嚴重。
(4)將表面納米化法和表面機械合金化法結(jié)合,在純Cu、純Mg表面得到均勻、連續(xù)的Ni涂層和Cu-Ni、Mg-Ni復(fù)合涂層。這一種新的方法對原位形成表面復(fù)合涂層提供了實驗指導。
(5)經(jīng)過表面納米化預(yù)處理30 min的Cu板、Mg板合金化效率明顯高于未處理過
5、的Cu板、Mg板,合金化4 h后,預(yù)處理的樣品Ni涂層厚度可以分別達到40μm和60μm,分別是未預(yù)處理樣品的8和6倍。涂層的厚度、均勻性和連續(xù)性隨合金化時間延長而提高。
(6)經(jīng)過表面合金化后樣品表面硬度得到很大的提高,純銅樣品表面硬度從98 HV提高到280 HV,提高2.8倍;純鎂樣品表面硬度從45 HV提高到340 HV,提高7.5倍。
(7)涂層的形成主要經(jīng)歷了三個階段:粉體與基體機械結(jié)合、形成冷焊層和互擴
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