TiO2光催化降解絡合銅廢水的研究.pdf

1、電鍍行業(yè)排放的含銅廢水多數情況下含有大量絡合劑,金屬銅與絡合劑會形成穩(wěn)定的鰲合物,采用傳統的化學沉淀法不能有效地去除廢水中的銅,使得含絡合銅廢水成為電鍍廢水中典型的處理難點。光催化技術是近年來發(fā)展起來的一種新型水處理技術,具有處理效率高、降解產物徹底,無選擇性、兼具氧化和還原作用、無二次污染等優(yōu)點,受到廣泛的關注。
　　 本文以懸浮態(tài)TiO2為催化劑,在紫外光的照射下光催化降解絡合銅廢水,通過原子吸收、COD測試儀、XRD衍射儀

2、的測定,獲得了反應過程中反應物的變化規(guī)律?？疾炝薚iO2投加量、溶液體系pH、體系溫度、反應時間、氣氛等多項參數的影響,并探討了反應機理。
　　 結果表明,隨著TiO2投加量的增加,EDTA-Cu的去除率也隨著增大,Cu(Ⅱ)的去除率最高可以達到96.56％,COD的去除率也可達到59.17％,但當TiO2的投加量增加到一定程度后,EDTA—Cu的降解效果隨TiO2投加量的變化已不明顯；反應達到40 min后,廢水中的Cu(Ⅱ)

3、的去除率增大不明顯,而COD的去除率仍逐漸增加；小范圍內的溫度變化對EDTA-Cu的降解效果影響不大,但pH影響較大,在pH為4時的情況下,Cu(Ⅱ)的去除率達到最大,而COD的去除率在pH為2時達到最高；通入不同氣體可以很大程度上影響光催化反應效率,通入空氣優(yōu)于通入氮氣、氧氣的處理效果；EDTA的存在對Cu(Ⅱ)的光催化還原有明顯的促進作用,不同絡合常數的絡合劑對降解效果有影響。最后通過分析光催化反應EDTA-Cu的機理,推測EDTA