超聲波輔助拋光實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)計(jì)及其運(yùn)動(dòng)軌跡仿真研究.pdf

1、伴隨著信息時(shí)代的發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷普及，制造電子產(chǎn)品的芯片需求量越來(lái)越大，進(jìn)而促進(jìn)芯片基底材料加工工藝的研究。單晶硅片因具有良好的半導(dǎo)體特性，常用作芯片的基底材料被廣泛地使用。由于單晶硅片的表面加工質(zhì)量對(duì)芯片的性能會(huì)產(chǎn)生很大的影響，研究提高單晶硅片的表面加工質(zhì)量，對(duì)改善芯片性能的將起到重要的作用。另外，研制更高效的加工裝置又可提升單晶硅片的加工效率。鑒于單晶硅片表面加工的眾多方法中，硅片表面拋光是一種可以獲得高表面加工質(zhì)量必不可少的精密

2、加工方法。因此，為了獲得更好的拋光表面加工質(zhì)量，又能實(shí)現(xiàn)高效的加工效率，本文設(shè)計(jì)了一種超聲波輔助拋光實(shí)驗(yàn)裝置，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)展硅片拋光加工原理及加工運(yùn)動(dòng)軌跡的研究。
　　本研究介紹了超聲波輔助加工原理，并分析了單晶硅片表面材料的去除原理。其次，設(shè)計(jì)了拋光實(shí)驗(yàn)裝置，并對(duì)其三種拋光運(yùn)動(dòng)形式：圓周擺動(dòng)，平面擺動(dòng)，圓周旋轉(zhuǎn)進(jìn)行了描述。運(yùn)用ANSYS軟件設(shè)計(jì)能實(shí)現(xiàn)超聲橢圓運(yùn)動(dòng)的拋光工具。最后，運(yùn)用MATLAB軟件分別仿真了圓周擺動(dòng)，平面擺動(dòng)