SAC0307焊錫微粉制備工藝技術(shù)研究.pdf

1、表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為電子工業(yè)中的主流技術(shù)，作為消耗材料的焊錫微粉的制備技術(shù)也因此成為關(guān)鍵技術(shù)。電子組裝技術(shù)的發(fā)展，使電子器件集成度提高、尺寸減小、組裝密度不斷提高、管角間距不斷縮小。這就要求焊錫微粉向小尺寸、高球形度、低含氧量及高的抗氧化性方向發(fā)展。迫切需要解決合金焊錫微粉制備過程中的無鉛化、尺寸控制、球形度、低含氧量等問題。因此，研究焊錫粉末制備技術(shù)具有重要的理論和實際意義。
　　本文在超音速氣流霧化裝置密封處理和氣路改

2、造的基礎(chǔ)上，探討了霧化室內(nèi)部壓強與錐形霧化區(qū)形狀和SAC0307焊錫粉末霧化效果的關(guān)系，研究了霧化室換氣次數(shù)對焊錫粉末表面形貌、粒度、含氧量和鋪展率等性能的影響，對所制備的SAC0307焊錫粉末進行了表面改性處理，研究獲得了以下主要結(jié)果：
　　(1)隨著霧化室內(nèi)部壓強升高，錐形霧化區(qū)的錐度增大，霧化區(qū)穩(wěn)定性降低，同時SAC0307焊錫粉末的球形度呈現(xiàn)出先升高后降低的趨勢，當霧化室的內(nèi)部壓強為-0.03Mpa時粉末球形度最高。

3、>　　(2)隨著霧化室內(nèi)部壓強的升高，粉末有效霧化率也隨之升高，粉末含氧量降低，粒徑減小。
　　(3)霧化室內(nèi)部換氣次數(shù)越多，粉末含氧量越低，三次換氣與一次換氣相比，SAC0307焊錫粉末氧含量降低了278～595ppm。
　　(4)松香酒精液相包覆SAC0307焊錫粉末的吸氧速率比未包覆粉末的降低一倍，松香的最佳包覆濃度為0.9％。
　　(5)松香酒精溶液中添加成膜劑PEG-400對SAC0307焊錫粉末粉末抗氧化能