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文檔簡介
1、表面組裝技術(shù)(SMT)已廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,而焊錫合金微粉是該技術(shù)的關(guān)鍵材料之一,通常要求:粉末粒徑5~74μm,形狀為球形,且粒徑分布均勻。為此,運用超音速霧化的基本原理和焊錫合金的基本性質(zhì),研制出一套超音速霧化裝置,在該裝置上對焊錫合金微粉的制備技術(shù)及工藝進行了系統(tǒng)的研究,并從理論上推導(dǎo)出適用于超音速霧化的氣體速度公式。進一步對霧化器結(jié)構(gòu)(導(dǎo)液管突出高度h)、霧化氣體壓力P、合金過熱度ΔT、焊錫合金成份和霧化介質(zhì)進行了研究。
2、 研究結(jié)果表明:(1)超音速霧化器的氣體流場在導(dǎo)液管下端形成一個倒渦流錐,在二維空間上呈軸對稱的雙峰分布,負(fù)壓形成于這個倒渦流錐內(nèi);(2)修正后的霧化氣體速度公式可以滿足超音速霧化的要求;(3)影響超音速霧化工藝最根本的因素有氣液質(zhì)量流率比(GMR)的大小、霧化氣體流量和倒渦流錐范圍,三個因素的值越大,對形成細(xì)粉越有利;(4)在焊錫合金為ZHL63A,霧化介質(zhì)微N2,導(dǎo)液管突出高度取h=6.0mm,霧化氣體壓力取P=1.0MPa,合金
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