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1、GaN屬于第三代半導(dǎo)體材料,具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、帶隙寬、電子遷移率高等特點(diǎn),在光電和微電子器件、大功率電子探測(cè)、高溫和高頻電子器件等方面具有良好的發(fā)展前景。異質(zhì)外延生長(zhǎng)GaN薄膜常用Al2O3和Si作為襯底,但由于GaN與Al2O3和Si間的晶格失配較大,常采用緩沖層來降低薄膜和襯底間的晶格失配和熱失配。本文采用激光分子束外延法生長(zhǎng)GaN薄膜。論文分為兩部分,第一部分以Al2O3(0001)為襯底、AlN為緩沖層生長(zhǎng)GaN薄膜,探討了激光
2、能量、沉積時(shí)間對(duì)薄膜結(jié)晶質(zhì)量和表面形貌的影響,并利用Materials Studio軟件模擬了GaN的能帶結(jié)構(gòu)。第二部分以Si(100)為襯底、AlN/TiN為緩沖層生長(zhǎng)GaN薄膜,探討了激光能量對(duì)薄膜結(jié)晶質(zhì)量、表面形貌和光學(xué)性能的影響。主要研究結(jié)果如下:
1.以Al2O3(0001)為襯底、AlN作為緩沖層生長(zhǎng)GaN薄膜時(shí),正交實(shí)驗(yàn)表明,激光能量為150mJ/p時(shí),可制備出結(jié)晶質(zhì)量較好的GaN薄膜。沉積時(shí)間為1h時(shí),薄膜呈二
3、維層狀模式生長(zhǎng),為(0002)方向擇優(yōu)取向的六方GaN結(jié)構(gòu)。
2.由GaN薄膜的Uv-vis光學(xué)性能計(jì)算出其禁帶寬度為3.28eV。根據(jù)第一性原理,采用Materials Studio軟件模擬了GaN的能帶結(jié)構(gòu),計(jì)算出其禁帶寬度為1.89eV,比實(shí)驗(yàn)值要小。這是由于計(jì)算過程中Ga3d態(tài)的能量被最大化估計(jì),導(dǎo)致Ga3d和N2p之間的相互作用變大,使得價(jià)帶帶寬變大而帶隙值變小。
3.以Si(100)為襯底、AlN/TiN
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