ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 （潮濕再流焊敏感表貼裝器件的操作包裝運(yùn)輸及使用）

1、 第 1 頁(yè) 共 14 頁(yè) 濕度敏感器件的等級(jí)劃分、標(biāo)識(shí)、處理和儲(chǔ)存、包裝及其使用要求 一、本課程的對(duì)象 所有與物料檢測(cè)、處理和儲(chǔ)存、包裝、運(yùn)輸及其使用過(guò)程相關(guān)的人員。 二、目的 通過(guò)對(duì)不同濕度等級(jí)的器件采用標(biāo)準(zhǔn)化的處理、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存和使用方法，避免由于吸濕造成在焊接過(guò)程中的元器件損壞，從而降低由此造成的產(chǎn)品不良率

2、，提高產(chǎn)品的可靠性。 三、參照標(biāo)準(zhǔn) ? JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) ? IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） ? IPC/JEDEC J-

3、STD-020B (…) ? IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 為什么會(huì)出現(xiàn) MSD 問題(見附件) 四、術(shù)語(yǔ)和定義 ? Active Desiccant（活性干燥劑）:新鮮的干燥劑，或者根據(jù)商家的推薦進(jìn)行過(guò)特定烘烤處理的干燥劑。 ? Bar Code

4、 Label(條形碼標(biāo)簽)： 由商家提供的一種標(biāo)簽。 主要包括以下產(chǎn)品信息： part number(器件編碼), quantity（數(shù)量）, lot information（批次）, supplier identification（供應(yīng)商標(biāo)識(shí)）, moisture-sensitivity level（濕度敏感等級(jí)） 。 ? Bulk Reflow：對(duì)許多器件同時(shí)進(jìn)行回流焊接，焊接工藝包括 IR(infrared), convectio

5、n/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 ? Carrier:直接用來(lái)盛放器件的容器，如：Tray(托盤)，Tube(管)，Tape and Reel(卷帶)。 ? Desiccant（干燥劑） ：一種吸濕材料，用來(lái)保持低水平的濕度。 ? Floor Life(裸露壽命)：從防潮袋拿出起，到回流焊接為至，濕度敏感器件在不超過(guò) 30 度和 60％RH 的工廠環(huán)境條件下所允許的最長(zhǎng)的曝露時(shí)間。 ?

6、 Humidity Indicator Card(HIC):上面印有濕度敏感化學(xué)劑的卡片。當(dāng)卡片上面的印制劑由籃變紅時(shí)，表明相對(duì)濕度超出范圍。該卡片隨干燥劑一起裝在濕度敏感器件的袋子里，用來(lái)指示器件是否已經(jīng)達(dá)到了所能承受的濕度水平。 ? Manufacture’s Exposure Time(MET):在對(duì)器件用袋子密封以前，廠商會(huì)對(duì)器件進(jìn)行烘烤，從烘烤完畢開始，到器件被密封為止，器件的的最大曝露時(shí)間。其中包括在物料配送過(guò)程中為了采用更

7、小的運(yùn)輸單元或者換干燥劑從而把密封袋拆開來(lái)所導(dǎo)致的器件曝露時(shí)間。 一般默認(rèn)的允許 MET 為 24 小時(shí)。 ? Moisture Sensitive Device(MSD)：濕度敏感器件。 ? Moisture Barrier Bag(MBB):為了阻止水蒸氣傳輸?shù)狡骷?nèi)部，特意設(shè)計(jì)的一種包裝 MSD 的袋子。 ? Moisture Sensitive Level(MSL):濕度敏感等級(jí) ? Rework(返工)：為了廢料再用或者不良分

8、析，從而把器件拆下來(lái)；或者對(duì)一個(gè)更換過(guò)的器件進(jìn)行焊接；或者對(duì)一個(gè)已經(jīng)焊好的器件重新加熱并移位。 ? Shelf Life(密封壽命):MSD 在 MBB 內(nèi)保存所允許的時(shí)間。 ? Surface Mount Device （SMD） :這里僅僅指的是那些塑料封裝或者用其他會(huì)吸濕的材料封裝的表面貼裝器件。 ? Solder Reflow(回流焊接)：通過(guò)熔化的錫膏或錫來(lái)把器件和 PCB 焊接到一起的過(guò)程。 ? Water Vapor Tr

9、amission Rate（WVTR）:塑料膠片或剛化塑料膠片材料對(duì)濕氣的滲透率。 DelaminationHigh p pressure剝離 剝離導(dǎo)致引線浮起 圖（五－2）引線剝離示意 六、適用范圍 6.1 封裝類型 ? 適于所有非氣密性 非氣密性(Non-Hermetic)SMD 器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等） 。一般 IC、芯片、電解電容、LED 等都屬于非氣密性 非氣密性 SMD 器件。 ?

10、氣密性 SMD 器件不屬于濕度敏感器件。 6.2 工藝類型 ? 適于采用 Convection、Convecton/IR、IR、VPR 的 Bulk Reflow 工藝過(guò)程。 ? 不適于將整個(gè)器件浸在熔態(tài)錫里面的 Bulk Reflow 工藝過(guò)程，如波峰焊。 ? 同時(shí)適于通過(guò)局部環(huán)境加熱來(lái)拆除或者焊接器件的工藝過(guò)程，如“熱風(fēng)返工” 。 ? 不適于那些穿孔插入或者 Socket 固定的器件(Socketed Components)

11、。 ? 不適于點(diǎn)到點(diǎn)的焊接過(guò)程（僅僅加熱管腳來(lái)焊接） 。在這種焊接過(guò)程中，整個(gè)器件吸收的熱量相對(duì)來(lái)講要小的多。 七、影響 MSD 濕度敏感等級(jí)的因素 ? Die attach material/process. ? Number of pins. ? Encapsulation(封裝) (mold compound or glob top) material/process. ? Die pad area and shape.