背景技術

1、【背景技術】【002】以前作為此種功能單元安裝模組，例如大家都知道的中空結構的組件。如圖8所示，在以前的光功能單元安裝模組100中，組件101是由在基板102上介入框狀空間103安裝透光性材料104構成。而且在此組件101內，光功能單元105是將光功能部分106朝向透光性材料104進行布置，接受并發(fā)出光信號107?！?03】但是，這種前期技術為了維持透光性材料104而需要框狀空間103，因此存在限制小型化的課題。另外，例如透過波長405

2、nm的短波長的藍紫色激光時，作為透光性材料104必須使用實施特殊表面涂層的玻璃，也存在價格高昂的問題?！?04】另一方面，在專利文獻1中，作為先驅技術，展示了在基板上用介入密封劑安裝透光性材料取代框狀空間而構成的組件?！緦＠墨I1】特開平3225867號公告【發(fā)明展示】【希望通過發(fā)明解決的課題】【005】此發(fā)明是為了解決這種前期技術課題而得出，可進行小型化，而且提供不需要價格高昂的特殊材料的功能單元安裝模組及其制造方法為目的?！緸榱私鉀Q

3、課題的手段】【006】為了達到上述目的的請求項1記錄的發(fā)明，在單元本體功能部側面上規(guī)定的功能部及其周圍具有鏈接端子的功能單元使用將該功能部側面作為上側，并通過鏈接線安裝的基板，在上述基板上將因封結液狀封結樹脂而凸起的部位設置在上述功能單元附近，上述功能單元和上述凸起部之間滴下液狀封結樹脂，該功能單元和該凸起部之間將該封結樹脂如上述鏈接端子及上述鏈接線用的部分線體進行露出填充，通過將具有上述功能單元對應孔的組件結構材料，在將該孔朝向上述功

4、能單元結構部的狀態(tài)下連接到上述凸起部，使該組件結構件接觸上述液狀封結樹脂，使上述液狀封結樹脂硬化并將上述組件結構材料固化在上述基板上，為具有去除上述凸起部工程的功能單元安裝模組的制造方法。請求項2記錄的發(fā)明是在請求項1記錄的發(fā)明下，使上述組件結構材料的孔形成和該功能單元大小大致相同的情況。請求項3記錄的發(fā)明是在請求項1或2任意一項記錄的發(fā)明下，在上述功能單元的鏈接端子上設置可連接金屬線并且為了保護A1系電極的金屬膜的情況。請求項4記錄的

5、發(fā)明是請求項1乃至3的任意一項記錄的發(fā)明下，明顯具有在上述組件結構材料上設置遮蓋上述孔的保護用材料的工程。請求項5記錄的發(fā)明是在請求項4記錄的發(fā)明下，將上述保護用被覆材料從上述組件結構材料剝離的保護膜。請求項6記錄的發(fā)明是在單元本體功能部側面，在規(guī)定的功能部及其周圍具有連接端子的功能單元具備將該功能部側面作為上側，并通過連接線安裝的基板和具有上述功能單元對應孔的組件結構材料，在上述功能單元的連接端子和上述鏈接線用的部分線體露出的狀態(tài)下，

6、在講該功能單元通過封結樹脂封結的同事，將上述組件結構材料通過該封結樹脂固化在上述基板上的功能單元安裝模組。請求項7記錄的發(fā)明是在請求項6記錄的發(fā)明下，在上述組件結構材料上設置覆蓋上述孔的保護用被覆材料，并在該保護用被覆材料上的上述功能單元功能部的空間上設置貫通氣體排出口。請求項8記錄的發(fā)明是在請求項6記錄的發(fā)明下，在上述組件結構材料商設置覆蓋上述孔的保護用被覆材料，并在上述組件結構材料和上述保護用被覆材料之間的上述功能單元功能部空間上設

7、置貫通氣體排出口。請求項9記錄的發(fā)明是在請求項6記錄的發(fā)明下，在上述組件結構材料上設置覆蓋孔的保護用被覆材料，并且該保護用被覆材料可從上述組件結構材料剝離的保護膜?！?07】此發(fā)明沒問題的話，可以使功能單元和突起部之間的液狀封結樹脂滴下、硬化，并使組件結構材料固化，從而不需要如前期技術那樣的框狀空間，并可提供超小型的功能單元安裝模組?！?08】另外，如果此發(fā)明沒問題的話，為了得到功能單元功能部在露出狀態(tài)的模組，可不使用實施特殊表面涂層的

8、價格高昂的玻璃，例如不衰減如藍紫色激光那樣的短波長光，可實實在在的進行輸入輸出，并可提供優(yōu)質散熱性的功能安裝模組。【009】而且此發(fā)明為了在功能單元側面露出連接端子及連接線的部分線體，通過將封結樹脂填充到功能單元和突起部之間并硬化，將功能單元小型化，即使連接端子和功能部的距離較近，也可使功能部側面的連接端子內側的功能部確實露出，其結果可達到功能單元安裝模組的進一步小型化?！?010】在此發(fā)明中，組件結構材料孔如果和功能單元大小大致相同的

9、話，因功能單元和突起部之間填充的封結樹脂表面張力，至少可以使功能單元側面的連接端子確實露出。【0011】在此發(fā)明中，功能單元的連接端子上，在可以實施金屬線連接，而且為了保護A1系電極設置金屬膜時，由于要保護易腐蝕的連接端子，可以不降低連接線的連接強度，而提高連接端子的耐腐蝕性?！?012】在此發(fā)明中，通過在組件結構材料上設置覆蓋孔的保護用被覆材料，可防止功能單元功能部附著異物。即如果此發(fā)明沒問題的話，可以得到中空結構的組件?！?013】