元器件封裝知識

1、貼片二極管外形封裝資料貼片二極管外形封裝資料常用穩(wěn)壓二極管的型號及穩(wěn)壓值如下表:型號1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761穩(wěn)壓值3.3V3.6V3.9V4.7V5.1V5.6V6.2V15V27V30V75V變容二極管：是根據(jù)普通二極管內部“PN結”的結電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設計出來的一種特殊二極管.變容二極管在無繩電話機

2、中主要用在手機或座機的高頻調制電路上實現(xiàn)低頻信號調制到高頻信號上并發(fā)射出去.在工作狀態(tài)變容二極管調制電壓一般加到負極上使變容二極管的內部結電容容量隨調制電壓的變化而變化.變容二極管發(fā)生故障主要表現(xiàn)為漏電或性能變差:(1)發(fā)生漏電現(xiàn)象時高頻調制電路將不工作或調制性能變差.(2)變容性能變差時高頻調制電路的工作不穩(wěn)定使調制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產生失真.出現(xiàn)上述情況之一時就應該更換同型號的變容二極管.0603表示的是封裝尺寸與具

3、體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關通常來說0201120W0402116W0603110W080518W120614W電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5貼片二極管有關的封裝信息如下：SMASMBSMCMELFMINIMELFDFSMINIDFSSKYSFHERFRSTD

4、TVSSWITCHZEMERDIACES標準封裝：SMA2010SMB2114SMC3220SOD1231206芯片封裝知識介紹1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝

5、)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有

6、效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電