mtkpcblayout注意事項(xiàng)_第1頁
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文檔簡介

1、MTKMTKPCBPCBLAYOUTLAYOUT注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)一零件布局零件布局PCB零件擺位對整體的性能影響比較大，合理的布局是取決于整個(gè)PCB設(shè)計(jì)成功的前提?？傮w來說，要遵循器件集中隔離原則實(shí)現(xiàn)同一種功能的電路相關(guān)部分要相對集中保持不同部分信號(hào)的回路的通暢和相對獨(dú)立.TOP面t上圖是一個(gè)典型的六層板placement，主要從以下方面考慮：1，基帶處理芯片及外部MEMY盡量靠近，并采用屏蔽蓋屏蔽，從總線考慮，保證BB到flash(M

2、CP)的走線最順暢；2，RF同BB相對隔開RF功放部分和Transceiver部分要分開做屏蔽框，布局保證RF走線盡量短，而且不要有交叉；大功率線（PA輸出和從開關(guān)到天線的連線）優(yōu)先級更高；BB部分flashFM部分pmuIOANTBlueToothSpeakSpeak1.ESD對板層的要求A.對于多層PCB，將其中一層作為地層不走任何線(最好是在CPU的下面)地層作為一個(gè)重要的電荷源，可抵消靜電放電的電荷，這有利于減小靜電場帶來的問題

3、。PCB地層也可作為其對面信號(hào)線的屏蔽體。另外，如果發(fā)生放電，由于PCB板的地平面很大，電荷很容易注入到地線面中，而不是進(jìn)入到信號(hào)線中。這樣將有利于對元件進(jìn)行保護(hù)，因?yàn)樵谝鹪p壞前，電荷可以對地層泄放掉。信號(hào)層信號(hào)層地層地層B.對于手機(jī)整機(jī)來說ESD的進(jìn)入是從殼體的縫隙及IO口進(jìn)入的.提高抗靜電能力通俗的說就是吸收靜電的能力.基于此地是最好的載體所以在板的邊緣(對應(yīng)殼地縫隙)除了鋪大塊的銅皮地以外還要多打通孔再開綠油以便更好的吸收靜

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