接插件鍍金層常見質量問題分析

1、接插件鍍金層常見質量問題分析摘要本文針對接插件的針孔散件電鍍金中常見的鍍層質量問題從產品設計和電鍍工藝以及電鍍設備等方面進行了原因分析并提出了相應的解決方法.關鍵詞鍍金質量問題措施1前言在接插件電鍍中由于接觸對有著較高的電氣性能要求鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年接插件體積發(fā)展到越來越小型化其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突

2、出用戶對金層的質量要求也越來越高一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討.2鍍金層質量問題的產生原因2.12.1金層顏色不正常金層顏色不正常接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異出現這種問題的原因是:2.1.12.1.1鍍金原材料雜質影響鍍金原材料雜質影響

3、當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質有機雜質影響會出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑其孔內的顏色變化較明顯.2.1.22.1.2鍍金電流密度過大鍍金電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積使鍍金電流量

4、過大或是采用振動電鍍金時其振幅過小這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙目視金層發(fā)紅.2.1.32.1.3鍍金液老化鍍金液老化鍍不進.2.32.3鍍層結合力差鍍層結合力差在鍍后檢驗接插件的鍍層結合力時有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象有時在高溫(2001小時)檢測試驗發(fā)現金層有極細小的鼓泡現象發(fā)生.2.3.12.3.1鍍前處理不徹底鍍前處理不徹底對于小型針孔件來說如果在機加工序完畢后不能立即采用三氯

5、乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內干涸的油污除凈這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低.2.3.22.3.2基體鍍前活化不完全基體鍍前活化不完全在接插件基體材料中大量使用各類銅合金這些銅合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化如果不采用對應的酸將其活化在進行電鍍時這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合于是就造成了鍍層高溫起泡的現象.2.3.32.3.3鍍液濃度偏低鍍液濃度偏低在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時當鎳含量低于工藝范圍

6、時小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響.如果是預鍍液的金含量過低那么在鍍金時孔內就有可能鍍不上金當鍍件進入加厚金鍍液時孔內五金層的鍍件孔內的鎳層已鈍化其結果是孔內的金層結合力自然就差.2.3.42.3.4細長狀插針電鍍時未降低電流密度細長狀插針電鍍時未降低電流密度在鍍細長形狀插針時如果按通常使用遙電流密度電鍍時針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多在放大鏡下觀察針尖有時會旦火柴頭形狀.(見圖3)其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點部位的金鍍層檢驗