多層pcb電路板設計方法

1、多層PCB電路板設計方法.txt45想洗澡嗎？不要到外面等待下雨；想成功嗎？不要空等機遇的到來。摘下的一瓣花能美麗多久？一時的放縱又能快樂多久？有志者要為一生的目標孜孜以求。少年自有少年狂，藐昆侖，笑呂梁；磨劍數(shù)年，今將試鋒芒。自命不凡不可取，妄自菲薄更不宜。本文由bdj420貢獻doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機查看。多層PCB電路板設計方法星期一0913201010:46—技術編輯在設計多

2、層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模電路板的尺寸電磁兼容（EMC）電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（電路的規(guī)模電路板的尺寸和電磁兼容）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素層疊結構是影響性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個

3、重要手段抑制電磁干擾的一個重要手段。抑制電磁干擾的一個重要手段本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。11.1.1層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否PCB板制造時需要關注的焦層疊結構對稱與否是板成本和難度也會隨之增加層疊結構對稱與否點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方

4、面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析結完成元器件的預布局后，的布線瓶頸處進行重點分析頸處進行重點分析。結完成元器件的預布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線有特殊布線要求的信號線如差分線合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)然后根據(jù)電源的種類、來確定

5、信號層的層數(shù)；根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數(shù)目。來確定信號層的層數(shù)根據(jù)電源的種類隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數(shù)目這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優(yōu)也越

6、困難，但總的原則有以下幾條。地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以

7、提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內部電源層和地層之間的介質厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進行設置。【Design】選擇【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標雙擊Prepreg文本，彈出如圖111所示對話框，可在該對話框的Thickness選蔽外界對Siganl_2Inner_2）輸高速信號。高速信號。兩個內電層可以有效地屏蔽外界對（）層的干

8、擾和Siganl_2Inner_2）（）對外界的干擾。對外界的干擾。綜合各個方面，方案3顯然是最優(yōu)化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結構。通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經對層疊結構有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設計和實際電路的特點密切相關，不同電路的抗干擾性能和設計側重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。

9、但可以確定的是，設計原則2（內部電源層和地層之間應該緊密耦設計原則（內部電源層和地層之間應該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號，合）在設計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設計原則3（電路中的高在設計時需要首先得到滿足，如果電路中需要傳輸高速信號（速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足。表11給出了多層板層疊結構的參考方

10、案，供讀者參考。11.2.1元器件布局的一般原則設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，）元器件最好單面放置。就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器在底層（在底層）件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

11、（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）一般來說接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以另外在放置接口時要注意接口的方向，另外在放置接口時要注意接口的方向順利地引

12、出，遠離電路板。順利地引出，遠離電路板。接口放置完畢后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。對于電源類接口（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在

13、一起，的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。局思想。（4）電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。）電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想（5）對于易產生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們）對于易產生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，的時鐘輸入端。大電流電路和開關電路也容易產生噪聲，放置在靠近CPU的時