電路板pcb制程說明

1、1,課程名稱： 制程說明 合計(jì) 120分鐘,1.訓(xùn)練目的: 5分鐘 使人員於>之學(xué)習(xí)，認(rèn)知電路板之製造流程及應(yīng)用， 為以後的工作打下良好的基礎(chǔ). 2.訓(xùn)練課程內(nèi)容摘要: 90分鐘 2.1 前言

2、 2.2 廠品介紹 2.3 主要原物料介紹 2.4 製造流程介紹 3.訓(xùn)練課程案例說明: 10分

3、鐘 4.訓(xùn)練實(shí)施異常檢討與改善對(duì)策建議: 10分鐘 5.意見交流與訓(xùn)練成績(jī)?cè)u(píng)核: 　　　　5分鐘 5.1 評(píng)核完成應(yīng)即公佈解答及進(jìn)行題意探討,使學(xué)員知錯(cuò)改正達(dá)到訓(xùn)練之目的6.備註: 6.1訓(xùn)練實(shí)施方式:(請(qǐng)勾選) ■ FJT課堂教學(xué) □ OJT現(xiàn)場(chǎng)教學(xué) □ 公佈欄教學(xué) 6.2凡電子公佈欄教

4、學(xué),網(wǎng)路課程教學(xué),卷宗教學(xué)除實(shí)施方式因教材特性不同外 皆歸類於公佈欄教學(xué)!,訓(xùn)練大綱,2,制程說明 課程訓(xùn)練目標(biāo)：,1.訓(xùn)練課程結(jié)束時(shí)，能認(rèn)知電路板之製造流程及應(yīng) 用，並了解印刷電路板之定義及其制造用料流程。2.配合基礎(chǔ)輪班及實(shí)務(wù)訓(xùn)練，進(jìn)一步得到驗(yàn)證，加 速個(gè)人成長(zhǎng)3.課程結(jié)束後回到工作崗位中，學(xué)員可以運(yùn)用所學(xué)之認(rèn)識(shí)，於工作中有效運(yùn)用。,3,課程名稱: 制程說明,訓(xùn)練對(duì)象:教材編修人:,公佈日期:2002年0

5、6月20日修訂日期:2007年01月26日第3次修訂,4,目 錄,一.前言……………………………6二.產(chǎn)品介紹………………………14三.主要原物料介紹………………19四.制造流程介紹…………………23,5,,一. 前言,印刷電路板歷史印刷電路板介紹,,,6,1.1 印刷電路板歷史,十八世紀(jì)已有利用印刷線路導(dǎo)通之觀念產(chǎn)生。1903年英國(guó)Hansen得到英國(guó)專利，開始印刷電路板之歷史。1920~1930於英美專利中已有將合

6、成樹脂板上的印刷導(dǎo)體，作為收音機(jī)配線之案例。第二次世界大戰(zhàn)中美國(guó)軍方因需求極大而積極將上述觀念予以研究改良以符合大量軍用品所需。戰(zhàn)後為使電子各種電子機(jī)器大量製造印刷電路板需求量更形增加使印刷電路板之量產(chǎn)更為迫切。1945英國(guó)Globe Union將收音機(jī)以印刷電路板量產(chǎn)成功。1947年美國(guó)Signal Corp.採用銅箔基板(CCL)輔引用光蝕技術(shù)使得印刷電路板線路之精密與均一性得到改善，使得印刷電路板得以大量生產(chǎn)。隨

7、著多家業(yè)者投入，技術(shù)之精進(jìn)，而確立印刷電路板今日之地位。,7,1.2 印刷電路板介紹,於電力的應(yīng)用過程，有一必要條件，即電需透過 連接各種器材(Device)或元件的迴路才可產(chǎn)生功能， 一個(gè)迴路中往往需連接很多不同的元件以完成我們所 需的效果。 傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)的接線作業(yè)被發(fā)展為印刷電路板，印刷 電路板能提供一元件與元件間線路相互連接的方法， 而基板又能做為元件與導(dǎo)線之支架，且易於利用機(jī)械 生產(chǎn)，因此許多相同

8、線路的電路板都可以以相同的方 法製造。,8,1.3 印刷電路板,印刷電路板(P.C.B.)：Printed Circuit Board or Printed Wiring Board 將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層很薄的銅箔，經(jīng)由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕刻後留在基板上之銅箔導(dǎo)體，替代原本之導(dǎo)線，形成一完整之印刷電路板。,9,1.4 印刷電路板生產(chǎn)演進(jìn),單面板

9、 以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖床方式生產(chǎn)雙面板 利用化學(xué)銅用以導(dǎo)通兩面線路多層板 以壓技術(shù)將電路板導(dǎo)入多層線路, 增加電路板功能及減少空間BGA(Ball Grid Array)HDI(High Density Interconnect),10,1.5 印刷電路板之優(yōu)點(diǎn),PCB佈線完成後續(xù)無須在檢查連接線路是否正確藉由設(shè)計(jì)可固定所有傳送路徑進(jìn)而管制其電抗(Impedance

10、)測(cè)試檢修容易,11,1.6 電路板的功能與特性,主要功能： 擔(dān)任承載體組裝零件(Parts Assembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。主要特性 依使用者設(shè)計(jì)需求，可生產(chǎn)出具輕、薄、小、軟、硬等成品。,12,1.7 印刷電路板之功用與目的,因?yàn)?.1.所有 電子/電器 產(chǎn)品，都需用到各種的電子元件．2.所有個(gè)別的電子元件，都需要有固定的落腳之處．3.所有電子元件間，需要有互

11、通的管道，才能發(fā)揮整合的效果．,13,,,,二.產(chǎn)品介紹,印刷電路板產(chǎn)品種類印刷電路板分級(jí)印刷電路板用途,,14,2.1 印刷電路板種類,硬質(zhì)電路板　(Rigid Board)　無機(jī)絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類　有機(jī)絕緣物：紙環(huán)氧樹脂積層板　　　　　　　玻纖環(huán)氧樹脂板 混合式絕緣物軟板　(Flexible Board) Polyethylene terephthalate Po

12、lyimide,15,2.2 印刷電路板Classification 分類,電路板分級(jí) 依應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分為Class 1、2、3 Class 1 一般性電子產(chǎn)品、消費(fèi)性產(chǎn)品、電腦週邊 Class 2 高效能電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、商業(yè)設(shè)備 Class 3 高信賴性產(chǎn)品軍事用途,我公司產(chǎn)品所屬等級(jí)“Class 2”,16,2.3 電路板的用途,電器產(chǎn)品：電視、隨身聽、音響、PC Ga

13、me各型電腦：超級(jí)電腦、迷你電腦、工作站腦 個(gè)人電腦...........電腦週邊設(shè)備：影印機(jī)、磁碟機(jī)、印表機(jī)、 各種介面卡.........通訊器材：大哥大、B.B.CALL、 數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、交換機(jī)........,17,電路板的用途,零組件：汽車、飛機(jī)、太空梭、衛(wèi)星等。各型工業(yè)用器材：監(jiān)控器材、醫(yī)療儀器、

14、 金融IC卡.… 總之 電路板廣泛地用在電腦、辦公室自動(dòng)化、家用電器、通信、交通、醫(yī)藥、國(guó)防..等方面；置身於地球村的人類可謂與之休戚相關(guān)，不可欠缺。,18,,,,三.主要原物料介紹,製程原物料電子材料整合,19,3.1 印刷電路板使用原料,1)銅箔(Copper Foil)： 外觀：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz…...2)基材(Prepreg) 又稱預(yù)浸材 融熔玻璃漿→玻璃絲→

15、玻璃紗→玻璃布 (Glass Fiber) + 環(huán)氧樹脂 (Epoxy) 3)銅箔基板(Copper Clad Laminates)： 將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL,,基材,標(biāo)示厚度計(jì)算式：厚度（mils)=1.35×面積箔重（o

16、z/ft2),,20,3.1 印刷電路板使用原料,,影像轉(zhuǎn)移製程 抗焊漆： 油墨(顏色:綠、藍(lán)、紅、黃、黑)鍍金液 氰化鉀：電鍍金、化學(xué)鍍鎳金錫鉛　錫鉛條： 錫鉛比63/37,藍(lán)色油墨,綠色油墨,錫鉛條,21,3.1 印刷電路板使用物料,,影像轉(zhuǎn)移製程 光阻劑：乾膜及油墨化學(xué)藥液 酸性蝕刻液、黑化槽液、化學(xué)鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、 鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek鑽頭、銑刀,干膜,22,,,,四. 製程流程

17、介紹,流程圖製程介紹,23,4.1 PCB Flow Chart,24,化鎳金,25,4.2 印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1,,26,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2,,,,,27,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹3,底片A/W,,,,28,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹4,,29,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹5,,30,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹6,,31,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹7,,PP,,銅箔基板,,銅箔,,鉚釘機(jī),熱熔機(jī),32,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹8,,33,

18、印刷電路板生產(chǎn)流程介紹9,,34,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹10,,35,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹11,,36,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹12,Ａ/W,,37,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹13,,錫面,,38,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹14,,39,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹15,,40,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹16,41,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹17,42,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹18,,43,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹19,,44,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹20,,45

19、,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹21,,46,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹22,,47,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹23,,48,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹24,,49,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹25,,50,印刷電路板生產(chǎn)流程介紹26,,51,訓(xùn)練成績(jī)?cè)u(píng)核表,課程名稱：制程說明,訓(xùn)練日期： 年 月 日 單位： 廠（處.組） 課 區(qū) 姓名：,★注意：1.考卷分?jǐn)?shù)係做為訓(xùn)練效果的參考。2.受訓(xùn)人員作答時(shí)

20、嚴(yán)禁作弊，作弊 者一經(jīng)查獲，將提報(bào)行政處份。3.講師請(qǐng)嚴(yán)格執(zhí)行。,分?jǐn)?shù):,一、選擇題-單選題 (每題10分，共計(jì)100分) 1.( B )　印刷電路板簡(jiǎn)稱 A:PAB B:PCB C:PDB D:PSB 2.( D )　下列哪種不是電路板生產(chǎn)原物料 A: 銅箔 B: 基材 C: 銅箔基板 D: 玻纖絲 3.( C )　曝光機(jī)使用的是哪

21、種光源? A: VU B: SU C: UV D: SV 4.( D )　下列哪種不屬於內(nèi)層生產(chǎn)流程? A: 前處理 B: 影像轉(zhuǎn)移 C:內(nèi)層蝕刻 D: 鑽孔 5.( B ) 顯影是通過何種藥液去除未聚合之干膜(或油墨) A: HCHO B: Na2CO

22、3 C: NaOH D: NaCl 6.( B ) 經(jīng)過內(nèi)層疊板之電路板，至少有幾層銅箔 A: 2 B: 4 C: 6 D: 8 7.( B ) 下列哪個(gè)製程未使用UV燈光(曝光機(jī))進(jìn)行生產(chǎn) A: 內(nèi)層 B: 鑽孔 C: 外層 D: 抗焊 8.( A ) 電鍍制程，鍍錫的作用

23、在於 A: 保護(hù)沒有干膜覆蓋之銅面 B: 保護(hù)有干膜覆蓋之銅面 C: 保護(hù)干膜 D：保護(hù)電鍍前板面所有銅面 9.( C ) 下列哪項(xiàng)是傳統(tǒng)板僅有的 A：盲孔 B：埋孔 C： 通孔 D: 以上都沒有 10.( B ) 我公司生產(chǎn)之電路板按應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分屬於？　 A: Class 1級(jí)產(chǎn)品 B: Class 2 級(jí)產(chǎn)品 C:

24、 Class 3 級(jí)產(chǎn)品 D: Class 4 級(jí)產(chǎn)品二、訓(xùn)練內(nèi)容調(diào)查(本題不列入計(jì)分) 請(qǐng)您針對(duì)本次訓(xùn)練課程之 1.講師2.學(xué)員3.教材4.設(shè)備5.場(chǎng)地6.課程安排7.其他… 等方面提出個(gè)人看法.,52,HDI 生產(chǎn)流程說明1+N+1&Sequential Lamiation,53,HDI 與 傳統(tǒng)板的比較,只有通孔,除了通孔，還帶有盲孔及埋孔,傳統(tǒng)板,,HDI,1.Build up,2.Seque

25、ntial Lamination,54,HDI different type,55,HDI (1+n+1) 製程說明,備料裁板,內(nèi)層處理,內(nèi)層 AOI,黑化&第一次壓合,,,,,,56,HDI (1+n+1) 製程說明,,第一次X-Ray掃靶&成型裁邊,鑽孔(埋孔),PTH,整板電鍍,,,,,57,HDI (1+n+1) 製程說明,灌孔(埋孔)&表面整平,外層貼膜&曝光,,

26、,,,58,HDI (1+n+1) 製程說明,內(nèi)層剝膜&AOI,,內(nèi)層顯影,內(nèi)層蝕刻,,59,HDI (1+n+1) 製程說明,第二次黑化 & 壓合,外層 conformal mask貼膜&曝光,內(nèi)層顯影/蝕刻/剝膜,,,,,,60,HDI (1+n+1) 製程說明,雷射鑽孔(盲孔)&去膠渣,第二次鑽孔(通孔),,,,,61,HDI (1+n+1) 製程說明,,PTH,外層處理,,,電鍍,外

27、層蝕刻,,,後製程同傳統(tǒng)板,62,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,備料裁板,內(nèi)層處理,內(nèi)層 AOI,黑化&第一次壓合,,,,,,J版,,,K版,63,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,,第一次X-Ray掃靶&成型裁邊,鑽孔(盲孔),PTH,整板電鍍,,,,,,J版,K版,64,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,外層貼膜&曝光,,,,內(nèi)層顯影,,J版,K版,65,Seq.Lam.(4+4

28、) 製程說明,內(nèi)層剝膜&AOI,內(nèi)層蝕刻,,J版,K版,66,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,第二次黑化 & 壓合,,,,,,,,,離型膜,,,去黑化面&樹脂,67,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,第二次鑽孔(通孔),,,,,PTH,68,,Seq.Lam.(4+4) 製程說明,外層處理:貼膜/曝光/顯影,,電鍍&外層蝕刻,,後製程同傳統(tǒng)板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,