冷板真空釬焊質(zhì)量控制系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著巨型計算機的性能、運算速度不斷提高，電子元器件的組裝密度越來越高，對冷卻技術(shù)的要求已成為決定計算機體系結(jié)構(gòu)好壞的一個重要因素。目前國內(nèi)外高性能巨型計算機大多采用冷卻效率高的冷板液體間接冷卻技術(shù)，然而大型計算機的冷板制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，合格率低，質(zhì)量受多種因素影響，因此冷板質(zhì)量控制就顯得十分重要。 高性能計算機的冷板釬焊面積較大，密封性高，真空釬焊是冷板生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序，影響冷板釬焊質(zhì)量的關(guān)鍵因素主要有釬焊溫度工藝曲

2、線和釬焊夾具設(shè)計。為此本文首先針對真空釬焊工藝特點，建立了真空釬焊溫度控制系統(tǒng)數(shù)學(xué)模型，確定了PI控制策略，并進行計算機仿真與試驗,證明了所建立的數(shù)學(xué)模型、控制算法實用,控制效果良好。其次論文分析了原釬焊夾具設(shè)計缺陷及其產(chǎn)生的原因，在此基礎(chǔ)上建立了一套科學(xué)合理的夾具設(shè)計計算方法和原則，并利用IDS軟件中的熱分析模塊TMG對工作狀態(tài)冷板中心點溫度分布進行計算，驗證了改進后的夾具的合理性。 論文研究成果不僅提高冷板釬焊質(zhì)量，而且對今