印刷電路板的貼裝仿真及設(shè)計(jì)檢錯(cuò)研究.pdf

1、傳統(tǒng)表面貼裝生產(chǎn)中，制造人員在印刷電路板(PCB)生產(chǎn)之前需要對(duì)其進(jìn)行反復(fù)試貼裝以確?？芍圃煨?。而隨著PCB組件復(fù)雜性的增強(qiáng)和電路集成度的提高，單靠傳統(tǒng)的元器件試貼分析已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足電子制造短周期、低成本、高質(zhì)量等要求。利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行虛擬貼裝和錯(cuò)誤檢測(cè)，則可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的試貼分析，提高分析質(zhì)量，縮短開發(fā)周期。
　　 為此，本文深入研究了PCB貼裝仿真及設(shè)計(jì)檢錯(cuò)的方法，并開發(fā)了一個(gè)表面貼裝仿真檢錯(cuò)系統(tǒng)。文中針對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ED

2、A)文件格式多樣化的特點(diǎn)提出了異構(gòu)文件同構(gòu)轉(zhuǎn)換的思想，并設(shè)計(jì)了一種通用的仿真文件結(jié)構(gòu)；將仿真文件作為仿真建模模塊的輸入，研究了根據(jù)二維信息建立三維仿真模型的方法，并基于OpenGL實(shí)現(xiàn)了PCB組件的仿真建模：研究并設(shè)計(jì)了PCB生產(chǎn)中常見規(guī)則的檢查算法，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了針對(duì)PCB設(shè)計(jì)的錯(cuò)誤檢測(cè)；結(jié)合PCB組件仿真建模和規(guī)則檢查的設(shè)計(jì)，基于動(dòng)畫原理實(shí)現(xiàn)了PCB表面貼裝過(guò)程的三維動(dòng)態(tài)仿真及檢查結(jié)果的實(shí)時(shí)顯示。
　　 測(cè)試表明，本文開發(fā)