聚氨酯復合材料及羥基磷灰石基葡萄糖氧化酶電極的研究.pdf

1、聚氨酯樹脂具有粘附力強、柔韌性好等優(yōu)異性能而成為越來越重要的工程材料，但它較差的耐溫性能和耐化學腐蝕性能阻礙了其廣泛應(yīng)用。為進一步提高聚氨酯的性能，本研究引入含酰亞胺基團、環(huán)氧樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂與聚氨酯復合達到了提高聚氨酯性能的目的。 ㈠在二苯基甲烷—4，4’—異氰酸酯（MDI）與偏苯三甲酸酐（TMA）反應(yīng)的基礎(chǔ)上，以聚醚—MDI聚氨酯預(yù)聚體Suprasec（）9272、自制的聚四氫呋喃醚二元醇（PTHF）—MDI預(yù)聚體、

2、聚碳酸酯二元醇（PCDL）—MDI預(yù)聚體與TMA反應(yīng)，合成了數(shù)種端羧基聚（氨酯—酰亞胺）（PUI—Ⅰ、PUI—Ⅱ和PUI—Ⅲ），并通過傅立葉紅外（FT—IR）、核磁（NMR）和電噴霧離子質(zhì)譜（EIS—MS）等方法對合成產(chǎn)物進行了結(jié)構(gòu)表征。 ㈡在PUI—Ⅰ中加入雙酚A型環(huán)氧樹脂（DGEBA）和酚醛環(huán)氧樹脂（EPN），在PUI—Ⅱ和PUI—Ⅲ中加入DGEBA和有機硅改性DGEBA，以多官能團氮丙啶為固化劑，制備了不同結(jié)構(gòu)類型的聚氨酯

3、/環(huán)氧樹脂復合材料。分析了不同環(huán)氧樹脂、不同二元醇低聚物和有機硅改性DGEBA等對復合材料熱穩(wěn)定性能、動態(tài)力學性能、拉伸性能、耐化學腐蝕性能等的影響。結(jié)果表明，環(huán)氧樹脂的加入，PUI—Ⅰ體系的5％和10％失重溫度（T5％，，T10％）提高了約30℃；PUI—Ⅱ系列材料的性能優(yōu)于PUI—Ⅲ系列材料；有機硅改性DGEBA的加入使PUI—Ⅱ第一階段和第二階段的最大分解溫度都提高了15℃，斷裂伸長率則由120％降到了50％左右，強度變化不大。

4、 ㈢用電化學石英晶體微天平研究了羥基磷灰石的電沉積過程。10mMCa（NO3）2+6 mM NH4H2PO4+20 nM對苯醌（BQ）溶液中BQ在—0.2 V下恒電位的電還原可沉積磷酸鹽，經(jīng)堿處理后得到致密的羥基磷灰石涂層。用石英晶體微天平（QCM），F(xiàn)T—IR和小角X射線衍射（XRD）對其進行了表征。以羥基磷灰石為基底，制備了一種新型葡萄糖酶電極。結(jié)果表明，在最佳實驗條件下，該傳感器的線性范圍為0.058-1.7 mM，檢測下限