新型半芳香聚酰胺的合成與表征.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、聚酰胺在電子電器領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，為了適應(yīng)對其耐熱性、吸水率、尺寸穩(wěn)定性等方面新的要求，人們在進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時可在分子主鏈上引入帶有熱穩(wěn)定性好的芳香環(huán)，例如用芳香族酸或胺代替脂肪族酸或胺，來合成全芳香族或半芳香族聚酰胺。全芳香族聚酰胺由于熔點(diǎn)很高，成型加工極為困難，主要用于溶液法制造纖維。一些已應(yīng)用的半芳香聚酰胺雖然熔點(diǎn)較低，容易加工，但耐熱性能相對較差。最近開發(fā)出來的PA9T是以對苯二甲酸與較長碳鏈的壬二胺聚合得到的，其具有兼顧耐

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