硬盤磁頭精密研磨工藝研究.pdf

1、隨著硬盤存儲系統(tǒng)不斷的升級換代，作為讀寫的核心配件磁頭要求越來越高。磁頭在硬盤存儲系統(tǒng)中能在磁盤表面穩(wěn)定飛行，越來越小的磁頭需要滿足零缺陷要求：基材表面粗糙度Ra小于1nm，磁頭金屬讀寫功能層的Ra要求小于0.6nm，金屬讀寫功能層沉降要求小于1.25nm，以及表面在4萬倍電鏡下無黑點和無劃痕等。磁頭讀寫容量要成功更新?lián)Q代，同時日產(chǎn)量滿足約一百萬枚硬盤磁頭量產(chǎn)，生產(chǎn)加工工藝上必須有大的創(chuàng)新與突破才能達到量產(chǎn)的要求。對于其磁頭加工從晶圓到

2、磁頭加工制造過程中，磁頭條精密研磨技術(shù)作為關(guān)鍵工序其輪廓及功能層的加工要求趨向更為嚴(yán)格且多樣化，同時磁頭生產(chǎn)良品率從88％上升至90%以上。
　　本文首先闡述了精密研磨磨盤材料選擇及準(zhǔn)備是基于研磨磨削速率控制。針對磨盤材料與被加工材料之間的相互作用不同，根據(jù)磁頭表面控制要求去選擇硬度合適材料磨盤和磨盤準(zhǔn)備工序 。因此本文采用正交試驗，對磨盤準(zhǔn)備工藝進行試驗研究，并獲取了主要磨盤準(zhǔn)備工藝參數(shù)的最佳組合，消除磨削速率波動，獲得磨

3、盤穩(wěn)定的材料去除率。在研究中運用電子掃描電鏡，原子力顯微鏡等測量工具對表面金剛石磨料顆粒在磨盤上的微觀狀態(tài)進一步確認(rèn)，把金剛石磨料在磨盤附著能力作為磨盤質(zhì)量的評價。
　　在磁頭研磨加工中保持穩(wěn)定的材料去除率是監(jiān)測的重要參數(shù)，建立實時磨削速率監(jiān)測，通過研磨磨削速率檢測及影響因素反饋，提高研磨質(zhì)量及監(jiān)測效率。在本文把磁頭功能層沉降及外觀輪廓等作為關(guān)鍵監(jiān)測因素，在生產(chǎn)實踐中推廣實時監(jiān)測，減少工序質(zhì)量反饋時間。
　　本課題將為納米級