基于Pro-E鎂合金手機(jī)外殼壓鑄模設(shè)計(jì)系統(tǒng)的研究與開(kāi)發(fā).pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩76頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、鎂合金是目前最輕的結(jié)構(gòu)材料，具有比強(qiáng)度和比剛度高、抗電磁輻射能力強(qiáng)等一系列優(yōu)良性能，極適宜制造手機(jī)外殼，使得鎂合金替代塑料成為一種趨勢(shì)。鎂合金手機(jī)外殼多采用壓鑄成形，這是一個(gè)技術(shù)門(mén)檻相當(dāng)高的領(lǐng)域。手機(jī)外殼規(guī)格型號(hào)繁雜，為減輕模具設(shè)計(jì)勞動(dòng)強(qiáng)度，本文開(kāi)展對(duì)鎂合金手機(jī)外殼壓鑄模CAD系統(tǒng)的研究。
　　 本文對(duì)各種Pro/E 二次開(kāi)發(fā)工具和方法進(jìn)行對(duì)比研究，從充分利用Windows 資源和MFC 類庫(kù)的可視化編程環(huán)境角度考慮，選定以Pr

2、o/E 為支撐平臺(tái)，采用VC++6.0編譯環(huán)境下的MFC對(duì)話框，并結(jié)合Pro/TOOLKIT函數(shù)、Pro/Program、Relations、Parameters等工具，開(kāi)發(fā)鎂合金手機(jī)外殼壓鑄模CAD 系統(tǒng)。該系統(tǒng)按照壓鑄模設(shè)計(jì)的一般流程，結(jié)合手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在分析模具多種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，提出了較為合理的模具結(jié)構(gòu)形式，并確定了系統(tǒng)功能模塊方案和總體結(jié)構(gòu)。根據(jù)壓鑄模設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、經(jīng)驗(yàn)公式和常用零部件結(jié)構(gòu)等，建立了十四種功能模塊。用戶

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論