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文檔簡介
1、矩形金屬箱體的屏蔽效能研究是電磁兼容領(lǐng)域的熱點(diǎn)問題之一,具有重要的理論意義和工程應(yīng)用價(jià)值。
本文基于含有圓形孔陣的矩形機(jī)殼的波導(dǎo)等效電路模型,分析了孔間距、孔數(shù)量、孔陣面積對(duì)箱體屏蔽效能的影響,以及圓孔陣、圓內(nèi)接方形孔陣、圓外切方形孔陣三種情況下的箱體屏蔽效能,并應(yīng)用matlab軟件編程給出了仿真結(jié)果。此外,對(duì)加裝印刷電路板的金屬殼體,利用系統(tǒng)級(jí)仿真軟件FLO/EMC分析了PCB板的數(shù)量、厚度、位置和介電常數(shù)對(duì)屏蔽效能的影
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