電子束液態(tài)曝光技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微機電系統(tǒng)的深入研究和快速發(fā)展,需要能夠精確產(chǎn)生復(fù)雜曲面和各種形狀微結(jié)構(gòu)的加工方法與之相適應(yīng)。當前能夠制作三維微結(jié)構(gòu)的技術(shù)主要有體硅微加工技術(shù)、LIGA(Lithographie,Galvanoformung and Abformung)技術(shù)和IH(Integrated Harden Polymer Stereo Lithography)三維光刻技術(shù)。體硅微加工技術(shù)和LIGA技術(shù)能夠制作高精度、高深寬比的陡直微細結(jié)構(gòu),卻難于加工含有

2、各種微曲面和結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的器件;IH三維光刻技術(shù)從理論上能夠加工出含有任意曲面和任意高深寬比的復(fù)雜微結(jié)構(gòu),但因其工藝中x、y向的掃描是靠X/Y工作臺的機械移動來完成的,所以加工精度較低,分辨率目前僅能達到亞微米級。因此這些微三維加工技術(shù)不能很好的適應(yīng)將來微機電系統(tǒng)的高速發(fā)展,需要尋求更好的加工手段。電子束曝光技術(shù)是目前公認的最好的高分辨率圖形制作技術(shù),主要用于0.1～0.5μm的超微細加工。在實驗室條件下,已能將電子束聚焦成尺寸小于2n

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