QFN引線框架基島面的分層研究.pdf

1、封裝是實(shí)現(xiàn)芯片工作性能的最后一環(huán)。對(duì)QFN(Qual Flat Non Lead，四方扁平無(wú)引腳封裝)而言，解決封裝中所產(chǎn)生的分層問題對(duì)延續(xù)產(chǎn)品壽命具有重要意義。
　　本論文側(cè)重于QFN封裝中發(fā)生概率最高、最難以解決的基島面分層現(xiàn)象，結(jié)合分層面不同微觀表象，針對(duì)性設(shè)計(jì)多達(dá)32組DOE(Design of Experiment，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))實(shí)驗(yàn)，經(jīng)驗(yàn)證，得出如下結(jié)果:
　　(1)使用貼片膠代替貼片膜、在基島上表面增加凹槽設(shè)計(jì)、對(duì)

2、框架上表面進(jìn)行棕化處理，能不同程度減小或消除框架基島上表面環(huán)芯片區(qū)的分層現(xiàn)象。
　　對(duì)應(yīng)的考量參數(shù)分別是:彈性模量與熱膨脹系數(shù)，結(jié)合面積，黏貼強(qiáng)度。
　　(2)減小基島背部半蝕刻面積、對(duì)框架下表面進(jìn)行棕化處理，能不同程度減小和消除基島下表面區(qū)半蝕刻區(qū)的分層現(xiàn)象。
　　對(duì)應(yīng)的考量參數(shù)分別是:填充間隙，黏貼強(qiáng)度。
　　(3)改變框架貼膠帶模式、減小塑封樹脂的熱膨脹系數(shù)，均不能使框架基島環(huán)芯片面的分層結(jié)果發(fā)生任何變化。