外延技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用.pdf

1、隨著半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)的發(fā)展,工作生活與半導(dǎo)體材料的關(guān)系越來越緊密。無論是計(jì)算機(jī),手持電話這些日益普及的消費(fèi)類電子產(chǎn)品上,還是在醫(yī)療,航空航天等高精尖的技術(shù)領(lǐng)域的工具器材上,都離不開半導(dǎo)體芯片。而隨著社會(huì)的發(fā)展和進(jìn)步,人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來越高,例如希望手機(jī)體積可以更小功能更多,希望電腦可以更便宜速度更快。人們各種各樣的需求就是技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)力,今天的高端集成電路設(shè)計(jì)對(duì)芯片襯底的品質(zhì)需求更加嚴(yán)格,而外延片恰恰能夠滿足要求,它比普通硅

2、片阻值的均勻度更好、表面缺陷更少、且具有可控的電學(xué)特性,是更加完美的芯片襯底。因此隨著外延片的廣泛應(yīng)用,外延層工藝在實(shí)際生產(chǎn)中的地位也就越來越重要。研究如何通過控制各項(xiàng)參數(shù),得到高品質(zhì)的外延層成為生產(chǎn)中極為重要的一項(xiàng)課題。
　　本篇論文簡要介紹了半導(dǎo)體和集成電路的發(fā)展,外延層工藝的作用、性能、外延生長的過程,以及外延生生長時(shí)壓力、溫度、氣體流量等參數(shù)對(duì)外延層的厚度、均勻度、層錯(cuò)、缺陷、參雜等因素的影響,同時(shí)對(duì)外延層設(shè)備進(jìn)行了介紹和