Ag及熱處理工藝對AlCuLiMgSc合金力學(xué)性能和耐蝕性的影響.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩71頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、本文制備了四種不同Ag含量的AlCuLiMgSc合金,并對合金分別進(jìn)行T6時效和雙級時效工藝熱處理。采用晶間腐蝕試驗、電化學(xué)試驗、拉伸性能測試、硬度測試等試驗手段,研究了 Ag含量及熱處理工藝對AlCuLiMgSc合金力學(xué)性能和耐蝕性能的影響,研究發(fā)現(xiàn):
 ?。?)對于擠壓態(tài)合金,Ag的加入對擠壓態(tài)合金的硬度影響較小但晶間蝕性抗力有所改善。隨著Ag含量的增加,合金的自腐蝕電位增加,自腐蝕電流密度減小,合金的晶間腐蝕坑深度逐漸減小。

2、其原因在于在擠壓態(tài)下具有較高耐蝕性的Ag會發(fā)生偏聚,進(jìn)而提高了合金的耐蝕性。
  (2)經(jīng)過 T6態(tài)工藝處理后,Ag的添加導(dǎo)致合金在時效過程中析出較多的彌散分布的T1相,增加了T1相的彌散強(qiáng)化效果,使得合金的強(qiáng)度增加,塑性下降。但是,Ag的添加降低了合金的晶間腐蝕抗力,隨著Ag含量的增加,合金的自腐蝕電位下降,自腐蝕電流密度增加,合金的晶間腐蝕深度逐漸增加。原因在于含Ag合金析出了具有較低電位的大量T1相,增加了PFZ的寬度;同時

3、Ag促使T1相周圍吸附更多的Mg原子團(tuán)簇,增加了T1相與基體的電位差,因此,加大析出相與基體之間的電位差,增加了合金的腐蝕動力。
  (3)合金的電阻可以很好的反映出合金在時效過程中的組織變化,因此,通過測量不同Ag含量合金電阻隨溫度的變化曲線和電阻率的變化曲線,可以確定出合金的預(yù)時效和終時效的溫度范圍,進(jìn)而確定合金的最佳雙級時效工藝。對于不含Ag的合金(B1合金),最佳的雙級時效工藝為120℃/2h+180℃/18h;對于含Ag

4、量為0.6%的合金(B4合金),最佳的雙級時效工藝為120℃/2h+180℃/20h。
 ?。?)雙級時效處理明顯改善了綜合力學(xué)性能。與T6工藝處理合金相比,雙級時效處理的不含Ag的B1合金和含0.6%Ag的B4合金,合金的硬度、抗拉強(qiáng)度與T6處理合金相當(dāng),但延伸率分別增加了24.7%、9.4%。合金的晶間腐蝕坑深度也分別減少了10.7%、25.1%。原因在于經(jīng)雙級時效處理后,合金內(nèi)部的析出相T1相更加細(xì)小彌散,晶界平衡相也有所減

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論