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1、透明導(dǎo)電氧化物(TCO)薄膜是硅基薄膜太陽(yáng)電池的重要組成部分,其應(yīng)在較寬的光譜范圍(λ~320nm-1100nm)內(nèi)具有較高的透過(guò)率,同時(shí)具有較低的電阻率和較高的光散射能力。氫化Ga和Mg共摻雜ZnO(HMGZO)薄膜,由于Mg的摻雜,有效地展寬了HMGZO薄膜的光學(xué)帶隙(Eg),可達(dá)~3.66eV,而Ga和H的引入提高了薄膜電阻率,使得電阻率達(dá)到10-4Ωcm量級(jí)。據(jù)文獻(xiàn)報(bào)道,獲得的MGZO薄膜的表面較為平整,且光電性能仍有提升空間。
2、本論文主要研究并優(yōu)化獲得了具有一定表面粗糙度的絨面結(jié)構(gòu) HMGZO薄膜,詳細(xì)研究了薄膜的光電性能及光散射特性等,并將寬光譜絨面結(jié)構(gòu) HMGZO薄膜應(yīng)用于硅基薄膜太陽(yáng)電池。主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)果如下:
首先,研究并優(yōu)化沉積參數(shù)(如:H2流量,襯底溫度和Ga含量等),獲得了具有一定表面粗糙度的HMGZO薄膜,并將優(yōu)化的HMGZO薄膜應(yīng)用于非晶硅太陽(yáng)電池。H2能夠調(diào)節(jié)薄膜的電學(xué)特性,較高的襯底溫度和適當(dāng)?shù)暮穸扔兄谔岣弑∧け砻娲植诙龋徊?/p>
3、用襯底固定在整體輝光區(qū)域正上方的生長(zhǎng)方式,可以提高HMGZO薄膜的結(jié)晶質(zhì)量。在Ga和Mg含量分別為2.0wt%和4.0wt%,襯底溫度為280℃,及 H2流量為4.0sccm時(shí),采用襯底固定在整體輝光區(qū)域正上方的生長(zhǎng)方式,獲得了高質(zhì)量的HMGZO薄膜:電阻率~8.89×10-4Ωcm,電子遷移率~20.9cm2/V·s,350nm-1100nm波長(zhǎng)范圍內(nèi)平均透過(guò)率達(dá)82.3%,光學(xué)帶隙Eg~3.87eV。將HMGZO薄膜應(yīng)用于非晶硅薄膜
4、電池,明顯增加了電池短路電流密度,提高了電池效率。
其次,直接生長(zhǎng)獲得的 HMGZO薄膜表面粗糙度較小,光散射能力較弱。為提高 HMGZO薄膜的絨度,我們采用了兩種研究思路:1)采用稀鹽酸(HCl)溶液對(duì) HMGZO薄膜進(jìn)行濕法刻蝕處理。主要研究了腐蝕時(shí)間、腐蝕劑濃度和薄膜厚度等參數(shù)對(duì)薄膜表面腐蝕特性的影響,在HCl濃度為0.1%,腐蝕時(shí)間為75s時(shí),HMGZO薄膜在波長(zhǎng)λ~800nm處的Haze值達(dá)到了37.88%,方塊電阻
5、為17.61Ω;2)采用蒙砂刻蝕法對(duì)平面玻璃(超白玻璃)表面進(jìn)行濕法腐蝕處理,從而獲得微米級(jí)尺寸彈坑狀結(jié)構(gòu),其橫向尺寸范圍為~8至25μm。當(dāng)拋光次數(shù)(x)為1時(shí),玻璃的表面粗糙度(RMS roughness)達(dá)到409.0nm,在400nm-1100nm的波長(zhǎng)范圍內(nèi)絨度(Haze)值~80%。在絨面玻璃上生長(zhǎng)的 HMGZO薄膜有效保持了玻璃的織構(gòu)化特征,HMGZO/textured glass呈現(xiàn)出較高的絨度值。此外,將優(yōu)化的絨面玻璃
6、/HMGZO薄膜應(yīng)用于非晶硅薄膜電池。相比于平面玻璃/HMGZO薄膜,絨面玻璃/HMGZO薄膜明顯地提高了電池的光電轉(zhuǎn)化效率,其中主要提高了短路電流密度(Jsc),這是由于其具有較高的光散射能力造成的。
最后,為改善 HMGZO薄膜的晶粒尺寸和光散射特性,研究了多層結(jié)構(gòu)薄膜 Glass/ITO(Sn摻雜 In2O3)/HMGZO、Glass/BZO(B摻雜 ZnO)/HMGZO及Glass/HMGZO/BZO的光電特性。ITO
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