基于柔性基板的微應(yīng)變片陣列研究.pdf

1、半導體應(yīng)變片由于其靈敏系數(shù)大、橫向效應(yīng)小、尺寸參數(shù)小等特點被廣泛使用，粘彈性材料聚酰亞胺是一種綜合性能非常優(yōu)異的高分子材料，具有優(yōu)異的機械性能，突出的電氣絕緣性能和優(yōu)良的抗輻射性能等，常用在各種電氣和電子的用途中。本論文中研究的基于柔性基板的微應(yīng)變片陣列，主要用于監(jiān)測重型機械關(guān)鍵部位的應(yīng)變和應(yīng)力，它正是結(jié)合了上述兩者的優(yōu)勢，致力于增加整個系統(tǒng)的靈敏系數(shù)和延性。本論文的主要研究內(nèi)容有：
　　首先，在對半導體應(yīng)變片的工作特性進行深入研

2、究的基礎(chǔ)上，選擇合適的應(yīng)變片材料和基底材料。在進行粘彈性有限元建模分析之前，必須知道粘彈性材料的特征參數(shù)，它一般只能通過實驗或經(jīng)驗的方法來獲得。本論文中采用實驗的方法和結(jié)合一種成熟的計算方法來確定粘彈性材料聚酰亞胺的廣義Maxwell模型的特征參數(shù)。
　　其次，采用ANSYS軟件對單個半導體應(yīng)變片建立粘彈性有限元模型，選擇合適的尺寸數(shù)據(jù)，通過仿真計算來確定硅的最大應(yīng)變和平均應(yīng)變隨各個尺寸參數(shù)的變化規(guī)律，根據(jù)需要選擇合適的尺寸參數(shù)。