氣冷渦輪氣熱耦合數(shù)值模擬.pdf

1、隨著航空工業(yè)的迅猛發(fā)展，越來越表明，渦輪的氣動與冷卻分開研究，已經(jīng)不能適應目前發(fā)動機發(fā)展的要求,而且對于渦輪的性能也提出了更高的要求。渦輪的進口溫度不斷提高，燃氣溫度已經(jīng)超過了葉片材料的熔點溫度，為此，采用先進的冷卻技術，降低熱端部件的溫度，是當前各國研究的重點。本文的主要工作就是利用商業(yè)計算軟件CFX，對NASA的MARKII和C3X葉片進行氣熱耦合的研究，同時也是對CFX軟件的氣熱耦合計算能力的進一步開發(fā)。
　　本文所研究的M

2、ARKII和C3X葉片是各國學者普遍用于氣熱耦合研究的葉片，與本文中進行比對的實驗結果是Hylton等人的實驗研究結果，MARKII和C3X葉片具有十個徑向冷卻孔，采用對流冷卻方式。由于Hylton只提供了中截面處的實驗數(shù)據(jù)，故數(shù)值模擬實驗對于葉片中截面處的壓力分布、馬赫數(shù)分布和溫度分布做了詳細的分析和比較，并對流道內(nèi)的溫度場和壓力場作了描述。
　　本文詳細討論了不同數(shù)值條件下，渦輪葉片型面的壓力分布和溫度分布。文中分別采用48萬