復(fù)合材料T型接頭界面增強(qiáng)設(shè)計(jì)方法研究.pdf

1、T型接頭是一種應(yīng)用于現(xiàn)代飛機(jī)結(jié)構(gòu)的整體化復(fù)合材料典型結(jié)構(gòu)形式。蒙皮與緣條之間界面的脫膠是T型接頭的典型失效模式。通過(guò)Z-pin增強(qiáng)技術(shù)能夠顯著提高蒙皮與緣條的界面性能。本文采用商業(yè)有限元軟件ABAQUS建立Z-pin增強(qiáng)模型，研究Z-pin對(duì)復(fù)合材料T型接頭性能的影響，主要內(nèi)容如下：
　　1.介紹了基于內(nèi)聚力模型的粘聚接觸模擬方法，分別采用二次的名義應(yīng)力強(qiáng)度準(zhǔn)則來(lái)預(yù)測(cè)接觸面脫膠的起始，采用混合型能量釋放率準(zhǔn)則來(lái)預(yù)測(cè)界面脫膠的擴(kuò)展。

2、介紹了基于細(xì)觀力學(xué)的Z-pin橋聯(lián)律計(jì)算方法，通過(guò)與試驗(yàn)數(shù)據(jù)的比較，確定該方法計(jì)算Z-pin張開(kāi)型橋聯(lián)律與剪切型橋聯(lián)律的準(zhǔn)確性。
　　2.建立拉脫載荷下復(fù)合材料T型接頭的三維有限元模型，通過(guò)定義粘聚接觸來(lái)模擬界面的脫膠，采用與細(xì)觀力學(xué)方法相結(jié)合的非線性彈簧元模擬 Z-pin的增強(qiáng)效果。分析結(jié)果與試驗(yàn)吻合較好，驗(yàn)證了粘聚接觸模擬界面破壞及非線性彈簧模擬 Z-pin增強(qiáng)機(jī)制的可靠性。在此基礎(chǔ)上建立了拉脫載荷下復(fù)合材料T型接頭的二維有限

3、元模型，界面及Z-pin的模擬方法與三維模型相同。二維的分析結(jié)果與試驗(yàn)吻合較好，從而為Z-pin增強(qiáng)的參數(shù)化分析作準(zhǔn)備。
　　3.建立側(cè)彎載荷下復(fù)合材料 T型接頭的三維有限元模型，通過(guò) Ufield子程序加入三維Hashin失效判據(jù)，建立剛度退化模型。研究了復(fù)合材料T型接頭在側(cè)彎載荷下受壓側(cè)緣條材料的損傷對(duì)其承載能力降低的影響，得到緣條區(qū)的Z-pin增強(qiáng)較難提高復(fù)合材料T型接頭側(cè)彎承載能力的結(jié)論。
　　4.采用二維模型進(jìn)行了