含缺口復(fù)合材料層合板強度的有限元模擬.pdf

1、復(fù)合材料層合板由于其良好的力學(xué)性能和可設(shè)計性等優(yōu)點目前已廣泛地應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域。然而在飛機結(jié)構(gòu)中由于裝配或布局方面的需要,常常要在復(fù)合材料層合板上打孔或開口。而開口附近容易產(chǎn)生應(yīng)力集中,應(yīng)力集中的產(chǎn)生對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的承載能力、使用壽命可能會產(chǎn)生嚴重的影響。所以對復(fù)合材料層合板缺口強度的研究具有非常重要的意義。
　　 本文對前人有關(guān)復(fù)合材料層合板缺口強度的問題的工作方法進行了全面的總結(jié)。概括了基于各種不同假設(shè)依據(jù)下的預(yù)測模型,

2、分析了各種不同形式層合板的損傷機理。鑒于前人方法很多都依賴于試驗,本文采用漸進失效的方法,通過計算機模擬仿真的方法來實現(xiàn)含中心孔復(fù)合材料層合板強度預(yù)測的問題。
　　 通過商用有限元軟件建立了參數(shù)化模型,分析不同鋪層結(jié)構(gòu)的失效機理,用C語言編寫了失效準則程序,對單元應(yīng)力狀態(tài)加以分析與損傷判斷。通過腳本語言與C語言編寫程序來對失效單元參數(shù)按照所采用的退化方式進行退化。利用ISIGHT集成封裝,運用PCL語言命令調(diào)用鋪層信息,逐級加載