塑料機盒的抗EMI膜研究.pdf

1、當今社會電磁污染變得日益嚴重，而塑料在電子產品封裝上的廣泛應用也從另一個方面加重了電磁污染，隨著世界各國關于電子設備的電磁兼容標準和法規(guī)的出臺，對電子產品進行電磁屏蔽設計已成為必然趨勢，塑料機殼的電磁屏蔽已成為國際上熱門的研究課題。 本文從理論和實驗研究兩個方面研究了塑料機殼的電磁屏蔽膜，設計并成功制備了多層膜系結構的屏蔽膜，論文取得的成果和創(chuàng)新點在于： (1)從經典的傳輸線理論出發(fā)，推導出了與S.A.Schelkuno

2、ff電磁屏蔽理論相符合的屏蔽效能理論計算公式，并據此仿真設計了多層、夾層結構的屏蔽膜系結構。 (2)采用磁控濺射技術成功地在PET基底上制備出附著力大于500 kPa、在2 GHz-4范圍內屏蔽效能大于60 dB的多層膜系結構的電磁屏蔽膜；通過實驗提出400 nnl Cu/160 nm 1Crl8Ni9Ti最佳雙層膜結構，這一結構經濟實用，完全能滿足實際應用的需求；在保持屏蔽膜總厚度不變的情況下，夾層結構的屏蔽膜層可以有效提高屏

3、蔽效能，提高幅度達到10 dB。實驗結果與理論設計值也較為吻合，表明所推導研究的屏蔽效能理論計算公式有較大的應用價值。 (3)通過濕法噴砂或等離子處理工藝，增加塑料表面的活性與機械鉚合作用，使金屬Cu膜和塑料的附著力達到500 kPa以上，提高幅度達到37％，這一工藝對產業(yè)化應用有重要實用價值。 (4)提出了用波導法通過測量S21參數(shù)來測量金屬抗EMI膜的屏蔽效能的測試方法，實現(xiàn)了薄膜屏蔽效能的快捷、準確測試，有實用價值