移動(dòng)通信印制電路高密度精細(xì)線路制作技術(shù)的研究.pdf

1、隨著4G通信時(shí)代的到來以及5G通信的提出，移動(dòng)通信技術(shù)以及移動(dòng)通信設(shè)備發(fā)生著翻天覆地的變化。移動(dòng)通信的信號(hào)傳輸頻率與傳輸速率的不斷的提高，要求移動(dòng)通信印制電路板中的精細(xì)線路具有規(guī)整的形狀以及平滑的表面；移動(dòng)通信設(shè)備體積的不斷減小以及IC半導(dǎo)體器件I/O接口的增多要求印制電路板中精細(xì)線路的密度越來越高。
　　本文首先研究了減成法制作工藝對(duì)蝕刻參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，以蝕刻因子和側(cè)蝕量作為實(shí)驗(yàn)指標(biāo)，抗蝕層厚度，線路銅層的厚度，蝕刻液的噴淋壓力

2、作為實(shí)驗(yàn)因素進(jìn)行正交實(shí)驗(yàn)對(duì)蝕刻因素進(jìn)行優(yōu)化，獲得了減成法蝕刻過程中的最佳參數(shù)。在最佳參數(shù)下，最大的蝕刻因子為4.90，最小的側(cè)蝕量為1.98μm。這一結(jié)果能夠滿足4G移動(dòng)通信印制電路板的需求，然而隨著5G通信的到來，移動(dòng)通信印制電路板的精細(xì)線路發(fā)展到35μm以下，減成法不能滿足這樣精細(xì)的線路制作要求，新的精細(xì)線路制作方法成為移動(dòng)通信發(fā)展的必然。
　　通過比較，半加成法是移動(dòng)通信印制電路高密度精細(xì)線路的理想制作方法。針對(duì)半加成法種子

3、層基材結(jié)合力不好或者沉積成本太貴的缺點(diǎn)，本文提出了以鎳作為種子層的新型半加成法。
　　化學(xué)鍍鎳的沉積速率影響生產(chǎn)效率，本文采用單因素實(shí)驗(yàn)優(yōu)化了化學(xué)鍍鎳的沉積速率，得到最優(yōu)的參數(shù)為：活化時(shí)間15分鐘，主鹽的濃度為25g/L，還原劑的濃度為35g/L，鍍液pH值為8.5，施鍍溫度為85℃。
　　選擇型號(hào)為SZ-1235的杜邦干膜作為抗電鍍干膜；選取電流密度為0.8A/dm2，電鍍時(shí)間為120分鐘；選擇厚度為2μm的化學(xué)鎳層作為種

4、子層，快速蝕刻時(shí)間選擇為2分鐘。在鎳層上制作精細(xì)線路后用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡、剝離強(qiáng)度測試檢測了精細(xì)線路的結(jié)果。檢測發(fā)現(xiàn)，線路的表面和側(cè)面平整光潔，線路層與基材之間結(jié)合緊密，線路截面形狀非常規(guī)整，計(jì)算線路的蝕刻因子，各組精細(xì)線路的蝕刻因子基本能達(dá)到8以上。精細(xì)線路的剝離強(qiáng)度測試結(jié)果都滿足IPC（Institute of Printed Circuits，印制電路協(xié)會(huì)）的品質(zhì)要求。
　　對(duì)比減成法和普通半加成法，本實(shí)驗(yàn)制作的精