WCDMA制式手機用Band V聲表雙工器研究.pdf

1、隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的迅速普及，手機作為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚南M品其全球出貨量也是飛速增長。由于歷史原因和兼容的需要，現(xiàn)在的手機往往需要兼顧多種通信模式，工作在多種頻段。比如2G的GSM、CDMA800，3G的WCDMA、TDSCDMA、CDMA2000，4G的TDD-LTE和FDD-LTE等，工作頻段從400MHz到3800MHz。在這么多中的通信制式中，可分成頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)兩大類工作模式

2、，其中頻分雙工占大多數(shù)。在頻分雙工的通信方式中，聲表雙工器的使用是非常廣泛的。
　　目前，聲表雙工器產(chǎn)品的市場基本都是國外廠家的天下。主要有TDK-EPCOS，AVAGO，MURATA，TAIYO，WISOL等，這幾大公司幾乎壟斷了全球所有的手機聲表雙工器的設(shè)計、生產(chǎn)和批量供貨。價格方面的話語權(quán)也是由這些公司掌控。這對于中國這樣一個手機生產(chǎn)和消費大國來說，是不能承受之痛。
　　本文就是基于以上背景，選取了WCDMA制式手機中

3、最常使用的Band V的雙工器作為研究對象，內(nèi)容包括聲表面波的基本理論、設(shè)計模式、芯片工藝、倒裝焊和注塑封裝工藝、雙工器性能測試方法和測試結(jié)果。
　　采用梯形結(jié)構(gòu)設(shè)計了發(fā)射通道濾波器芯片，采用一、三模耦合的縱向耦合雙模結(jié)構(gòu)設(shè)計了接收通道濾波器芯片。設(shè)計了多次光刻、鍍膜、剝離的芯片工藝流程，制作了B5頻段雙工器的芯片。
　　設(shè)計了植球、劃片、倒裝、貼膜、注塑、切割的封裝工藝流程，通過試驗，摸索出合適的工藝參數(shù)，并封裝制作了B5

4、雙工器樣品。
　　根據(jù)微波測量的方法，設(shè)計了雙工器測試工裝，搭建了測試系統(tǒng)，并測試得出了雙工器的性能。
　　樣品測試結(jié)果顯示，Tx通道824-849MHz頻段，插入損耗典型值1.4dB，帶內(nèi)波動典型值0.4dB，Rx通道869MHz-894MHz頻段，插入損耗典型值1.7dB，帶內(nèi)波動典型值0.4dB。Txto Rx的隔離度，在Tx通道大于57dB，在Rx通道大于49dB。Tx通道耐功率在+50℃的溫度下測試達到連續(xù)波+29