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1、水熱法沉積PZT薄膜具有反應(yīng)溫度低,薄膜純度高、厚度大,不需要后處理等一系列優(yōu)點(diǎn)。本論文采用水熱合成法制備了Ni/PZT磁電復(fù)合薄膜,研究了工藝條件對(duì)薄膜結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明,緩沖層成份對(duì)薄膜的生長(zhǎng)具有重要影響,Ti/TiO2中的TiO2層與溶液中的晶種反應(yīng),在Ni基片表面形成晶核點(diǎn),從而改善薄膜和襯底的結(jié)合性。水熱生長(zhǎng)的PZT薄膜具有良好的鐵電性能和介電絕緣性能。水熱溫度對(duì)薄膜的結(jié)構(gòu)、鐵電和磁電性能有著重要影響。隨著水熱反應(yīng)溫度
2、的升高,薄膜的晶粒大小逐漸減小,剩余電極化強(qiáng)度減小,矯頑力增加。當(dāng)反應(yīng)溫度從433K增加到463K時(shí),薄膜的矯頑力從8.0kV/cm增加到13.5kV/cm,剩余電極化強(qiáng)度從26.7μC/cm2減小到16.9μC/cm2。隨著水熱溫度的增加,薄膜的磁電電壓系數(shù)減小。另外,隨著頻率的增加薄膜的磁電電壓系數(shù)近線性增加,磁電電壓系數(shù)不隨偏置磁場(chǎng)的變化發(fā)生改變。
本論文還研究了緩沖層厚度對(duì)薄膜磁電性能的影響。Ni和PZT層之間的機(jī)
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