版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、存儲(chǔ)器是在信息技術(shù)中一種能存儲(chǔ)大量二值數(shù)據(jù)和程序信息的半導(dǎo)體器件,也是目前在半導(dǎo)體技術(shù)革新中最能代表集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益和先進(jìn)制造工藝的器件。其中,反熔絲PROM存儲(chǔ)器憑借其編程元件反熔絲極高的可靠性、優(yōu)良的抗干擾能力等屬性以及優(yōu)異的電學(xué)特性,反熔絲PROM存儲(chǔ)器已在軍事、國防和航空航天等重要領(lǐng)域具有十分廣泛的運(yùn)用。
本研究主要目的是設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)MTM型反熔絲PROM讀出系統(tǒng)。首先,對(duì)MTM型反熔絲作了深入的研究,MTM型反
2、熔絲相較于ONO型反熔絲和柵氧化層型反熔絲具有更低的且分布更為集中的導(dǎo)通電阻,并從理論模型和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)兩個(gè)方面推論證實(shí)了MTM型反熔絲優(yōu)異的電學(xué)特性。隨后,深入探討并研究了PROM讀出系統(tǒng)的各個(gè)功能模塊的功能實(shí)現(xiàn)與時(shí)序分析,主要功能模塊如下:地址輸入檢測模塊,脈沖寬度擴(kuò)展模塊,靈敏放大器模塊以及控制信號(hào)生成模塊, MTM型反熔絲存儲(chǔ)單元和數(shù)據(jù)鎖存模塊。在全面了解PROM讀出系統(tǒng)工作原理的基礎(chǔ)上,確定了PROM讀出系統(tǒng)關(guān)鍵性能指標(biāo)之一-
3、---讀取時(shí)間的主要組成部分,分別是地址輸入檢測模塊輸出的窄脈沖的脈寬,預(yù)充電時(shí)間和存儲(chǔ)單元放電時(shí)間三大部分。然后,分析了反熔絲導(dǎo)通電阻對(duì)讀出系統(tǒng)性能的影響,認(rèn)為偏離平均值太大的反熔絲導(dǎo)通電阻將增加PROM讀出系統(tǒng)的讀取時(shí)間和最大電阻閾值,因此要求設(shè)計(jì)時(shí)在兩者間達(dá)到折中。最后,對(duì)PROM讀出系統(tǒng)的讀取時(shí)序進(jìn)行了分析,并且對(duì)讀出系統(tǒng)讀取時(shí)位線上負(fù)載進(jìn)行了深入研究,認(rèn)為位線上未被選中的存儲(chǔ)單元狀態(tài)全部為已編程時(shí)是位線負(fù)載最糟糕的情況,并在此
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 反熔絲PROM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì).pdf
- 基于MTM反熔絲結(jié)構(gòu)的OTP存儲(chǔ)器讀出系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf
- 新型反熔絲器件及抗總劑量輻射PROM的研究與實(shí)現(xiàn).pdf
- MTM反熔絲工藝技術(shù)研究.pdf
- 反熔絲FPGA的后端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 反熔絲FPGA 芯片的布線資源規(guī)劃與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn).pdf
- 反熔絲OTP存儲(chǔ)器編程電路與燒錄系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn).pdf
- 反熔絲型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)研究.pdf
- 反熔絲FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)研究.pdf
- 非晶硅反熔絲的工藝實(shí)現(xiàn)和存儲(chǔ)器設(shè)計(jì).pdf
- 反熔絲FPGA邏輯單元庫的研究.pdf
- 基于Graphviz的ProM模式提取插件圖形系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 512Kbit反熔絲OTP存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究.pdf
- 基于反熔絲FPGA的空間力學(xué)參數(shù)采編單元的設(shè)計(jì)與研究.pdf
- BDI型紅外焦平面讀出電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- BESⅢ數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)前端讀出系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 基于CTIA的讀出電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 基于反熔絲的假劣集成芯片檢測技術(shù)研究.pdf
- 高溫熔體粘度測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- MWPC探測器讀出電子學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論