航天產(chǎn)品中的CCGA裝聯(lián)技術研究.pdf

1、隨著科技的進步和工藝的發(fā)展，電子元器件多功能、小型化、高密度、高可靠的發(fā)展趨勢和要求日益迫切。為適應高可靠應用環(huán)境，高密度多引腳面陣列封裝BGA由塑料封裝轉(zhuǎn)向陶瓷封裝。為進一步改善器件基板與電路板之間的熱膨脹系數(shù)不匹配造成的熱疲勞損傷，將BGA封裝的焊球換成焊柱，即CCGA封裝，具有更高的熱可靠性。為滿足航天產(chǎn)品的應用需求，論文對CCGA封裝器件的高可靠裝聯(lián)技術進行了研究。
　　CCGA裝聯(lián)技術的關鍵是器件植柱工藝和板級裝聯(lián)工藝。

2、本文通過試驗對CCGA裝聯(lián)工藝參數(shù)和流程進行摸索和控制，主要包括CCGA植柱工裝設計、植柱印刷錫膏量、焊柱安裝、印刷參數(shù)、貼裝參數(shù)、回流焊接工藝及溫度參數(shù)、清洗等。首先，完成不同錫膏量和溫度參數(shù)下器件板級裝聯(lián)，然后，對試驗電路板進行環(huán)境試驗(溫度循環(huán)和振動)，最后，通過光學顯微鏡、X-Ray檢測儀、金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡等對焊點外觀形貌、焊點內(nèi)部以及焊料與基板間IMC進行分析。利用有限元仿真對板級PCBA和器件級CCGA在溫度循環(huán)和