一種具有二次斜坡補(bǔ)償?shù)腄C-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)與電路實(shí)現(xiàn).pdf

1、科技發(fā)展日新月異，集成電路技術(shù)已經(jīng)向更加優(yōu)異的性能穩(wěn)步提升，開(kāi)關(guān)電源技術(shù)作為集成電路中不可或缺的一門(mén)，自然也隨著尖端技術(shù)的發(fā)展而擁有了更加優(yōu)良的性能。電子通訊設(shè)備，移動(dòng)手持設(shè)備的快速發(fā)展使得人們對(duì)電子設(shè)備有了越來(lái)越高的要求，諸如輕量化，性能高效，速度快，功耗小等等。正是因?yàn)槿绱?，能夠擁有?yōu)良性能的開(kāi)關(guān)電源芯片成為了越來(lái)越多的電源行業(yè)工作者們的追求。
　　本文對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片進(jìn)行了詳細(xì)的研究并且設(shè)計(jì)了一款具有二次斜坡補(bǔ)償?shù)腄C

2、/DC轉(zhuǎn)換器的電路芯片。本文首先對(duì)當(dāng)今開(kāi)關(guān)電源行業(yè)的背景進(jìn)行了介紹以及我國(guó)開(kāi)關(guān)電源行業(yè)發(fā)展的水平以及經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨后對(duì)目前主流的開(kāi)關(guān)電源的種類(lèi)以及外圍拓?fù)浞謩e進(jìn)行了介紹，描述了工作原理以及應(yīng)用條件。重點(diǎn)對(duì)峰值電流模式中所需要的斜坡補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，同時(shí)對(duì)多種斜坡補(bǔ)償技術(shù)分別進(jìn)行了原理分析以及剖析了各自技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，介紹了本文采用的二次斜坡補(bǔ)償技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及創(chuàng)新點(diǎn)。接下來(lái)是對(duì)本文設(shè)計(jì)的芯片內(nèi)部的各個(gè)模塊進(jìn)行單獨(dú)的原理分析以及仿真

3、驗(yàn)證，包括了帶隙基準(zhǔn)電路、時(shí)鐘振蕩器、誤差放大器、以及本文采用的二次斜坡補(bǔ)償電路模塊，采用二次斜坡補(bǔ)償技術(shù)能夠提高芯片的帶載能力，使得芯片在同樣的工作條件下能夠負(fù)載更大的輸出電流，同時(shí)不需要斜坡開(kāi)啟電路，在降低成本的同時(shí)設(shè)計(jì)上更加簡(jiǎn)單。最后對(duì)芯片進(jìn)行了整體仿真，對(duì)開(kāi)關(guān)電源芯片較為重要的參數(shù)進(jìn)行了仿真、分析以及驗(yàn)證設(shè)計(jì)的合理性。本文均采用的是華虹NEC公司的0.35μmBCD工藝，利用了Cadence、Hspice等仿真工具，對(duì)芯片各個(gè)模