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文檔簡介
1、本文采用銅基釬料，實現(xiàn)Ti(C,N)基金屬陶瓷和Mo2FeB2基金屬陶瓷與45鋼的真空釬焊連接，研究了釬焊工藝參數(shù)對接頭的剪切強度的影響規(guī)律，并采用X射線衍射（XRD）、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）等實驗分析手段研究了Ti(C,N)基金屬陶瓷/銅基釬料/45鋼、Mo2FeB2基金屬陶瓷/銅基釬料/45鋼釬焊接頭的界面產(chǎn)物和顯微組織形貌以及元素分布。
本文首先綜述了金屬陶瓷的研究進展及其應(yīng)用前景和近二十年金屬陶
2、瓷與鋼連接技術(shù)的研究進展，并介紹了各種連接技術(shù)優(yōu)缺點，同時介紹常用釬料的性能與優(yōu)缺點，在此基礎(chǔ)上提出本文的研究目的和意義。
采用自制銅基釬料，真空釬焊連接Ti(C,N)基金屬陶瓷與鋼，研究了主要工藝參數(shù)對接頭剪切強度和顯微組織的影響規(guī)律。最優(yōu)工藝參數(shù)為1060℃和10min，此時，接頭剪切強度達到195.3MPa，同時，在釬料與母材界面處形成一定厚度的擴散層，其中主要物相為（Cu,Ni）固溶體和（Fe,Ni）固溶體。
3、 首次研究 Mo2FeB2基金屬陶瓷與45鋼的真空釬焊連接，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，釬焊溫度和保溫時間對接頭剪切強度的影響呈現(xiàn)拋物線型，在工藝參數(shù)為1020℃和20min時接頭剪切強度達到240.5MPa，金屬陶瓷粘結(jié)相向釬料層擴散，抑制釬料中元素擴散，并且降低金屬陶瓷近釬料一側(cè)的強度，是導(dǎo)致接頭剪切強度下降的原因之一。
在自制銅基釬料的基礎(chǔ)上，開發(fā)出多元合金銅基釬料，采用多元合金銅基釬料真空釬焊連接金屬陶瓷與45鋼，Ti(C,N)基金屬陶
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