征求-電子材料、印制板及其組裝件的測(cè)試方法第5-1 部分：印制板組裝 件通用測(cè)試方法 印制板組裝件導(dǎo)則

1、ICS 31.180L 30中 華 人 民 共 和 國(guó) 國(guó) 家 標(biāo) 準(zhǔn)GB/T XXXXX—202X電子材料、印制板及其組裝件的測(cè)試方法第5-1 部分：印制板組裝件通用測(cè)試方法-印制板組裝件導(dǎo)則Test methods for electrical materials, interconnection structures andassemblies– Part 5-1: General test methods for materia

2、ls andassemblies-Guidance for printed board assemblies（IEC 61189-5-1：2016，MOD）（征求意見(jiàn)稿 2022.4.8）202X - XX - XX 發(fā)布 202X - XX - XX 實(shí)施GB/T XXXXX—202XI前 言本文件按照GB/T 1.1-2020給出的規(guī)則起草。本文件使用重新起草法修改采用IEC 61189-5-1：2016《電子材料、印制板及其組裝

3、件的測(cè)試方法第 5-1部分：印制板組裝件通用測(cè)試方法-印制板組裝件導(dǎo)則》。本文件與IEC 61189-5-1：2016相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整：——第4章中測(cè)試方法分組對(duì)應(yīng)IEC 61249-8-8：1997引言中的部分內(nèi)容；本文件與IEC 61189-5-1：2016的主要技術(shù)性差異及原因如下：——附錄A中增加了GB和SJ中現(xiàn)有的印制板組裝件測(cè)試方法；——?jiǎng)h除了附錄B，僅為參考的指南性文件列表。本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出。請(qǐng)