smt焊接推力檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、序號(hào) 物料名稱 圖片 測(cè)試方法 推力標(biāo)準(zhǔn)Kgf1 0402 器 件1.消除阻礙 0402 元器件邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥0.552 0603 器 件1.消除阻礙 0603 元器件邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥1.003 0805 器 件1.消

2、除阻礙 0805 元器件邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥2.104 1206 器 件1.消除阻礙 1206 元器件邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥2.505 SIM 卡連 接器1.消除阻礙 SIM 卡連接器邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，

3、≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥4.006 SOT231.消除阻礙 SOT23 元器件邊緣的其它元器 件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥1.507 SOP5 IC1.消除阻礙 SOP5 IC 元器件邊緣的其它元 器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是

4、否脫焊≥2.008 SPO6 IC1.消除阻礙 SOP6 IC 元器件邊緣的其它元 器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)；≥2.0018多腳芯片 （8 腳及 以上）1.消除阻礙芯片邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)； 3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件 是否脫焊≥2.0019 BGA 芯片1.消除阻礙芯片邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，≤30 度角 進(jìn)行推力試驗(yàn)；