MIPI M-PHY物理層數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、隨著智能手機(jī)行業(yè)近幾年的迅速發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備為了更好地滿足用戶需求，往往會在一臺設(shè)備內(nèi)集成眾多的應(yīng)用及功能。因此，設(shè)備內(nèi)部的微處理器與眾多外設(shè)接口之間就會存在種類繁多的物理層接口標(biāo)準(zhǔn)，過多的接口標(biāo)準(zhǔn)會影響產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。因此，在2003年，ARM，Intel和Nokia等企業(yè)聯(lián)合組建了旨在制定一套用于移動設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)聯(lián)盟。聯(lián)盟制定了超過45種被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備中的接口標(biāo)準(zhǔn)，

2、且這些接口中使用相同的物理層。D-PHY、M-PHY和C-PHY是MIPI PHY工作組制定的三種物理層接口標(biāo)準(zhǔn)，其中基于M-PHY物理層的應(yīng)用最為廣泛。
　　本文對M-PHY物理層數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證做了詳細(xì)介紹。論文首先對MIPI M-PHY協(xié)議作了概述，給出了基于M-PHY物理層的MIPI接口的層次結(jié)構(gòu)。根據(jù)協(xié)議描述，論文介紹了M-PHY物理層的特點(diǎn)并分析了整體M-PHY物理層的架構(gòu)。
　　論文對M-PHY的物理編碼子

3、層(PCS)作了介紹，詳細(xì)分析了物理編碼子層的結(jié)構(gòu)及數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案并給出了物理編碼子層的功能結(jié)構(gòu)框圖。物理編碼子層各子模塊的設(shè)計(jì)是論文的重點(diǎn)，物理編碼子層的主要模塊包括M-PHY發(fā)送與接收狀態(tài)機(jī)模塊、8b10b編解碼模塊、寄存器配置模塊以及MK0鎖定檢測模塊等。本文利用Verilog HDL語言對M-PHY物理編碼子層數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)本文還介紹了一種用于高速串行接口數(shù)據(jù)通路仿真驗(yàn)證的內(nèi)建自測試設(shè)計(jì)(BIST)。
　　本